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超大尺寸功率芯片封装成功

超大尺寸功率芯片封装成功  本报讯(记者 周刚)日前,中科院微电子研究所系统封装技术研究室(九室)成功封装了一款超大图像芯片,标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。 

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293955.html2012/10/19 22:35:04

功率led封装3—功率led热效应推动封装基板革命

长久以来,显示应用一直是led的主要诉求,对于led的散热性要求不甚的情况下,led多利用传统树脂基板进行封装。2000年以后,随led辉度化与效率化技术发展,再加上蓝

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230320.html2011/7/20 0:07:00

乐清 海洋王ngc9810 顶灯

ngc9810顶灯 名称:ngc9810顶灯品牌:乐清海洋王报价:¥3170.00厂家:乐清市海洋王照明工程有限公司更多详情请点

  http://blog.alighting.cn/acallme/archive/2009/4/13/11344.html2009/4/13 10:21:00

地国际丹阳八佰伴购物中心一期泛光照明工程——2019神灯奖申报工程

地国际丹阳八佰伴购物中心一期泛光照明工程,为上海恩进照明设计有限公司2019神灯奖申报工程。

  https://www.alighting.cn/case/20190320/44425.htm2019/3/20 17:22:56

丝密特 散热导热硅脂3.0——2021神灯奖申报技术

丝密特 散热导热硅脂3.0,为中山市丝密特硅胶制品有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210126/170543.htm2021/1/26 14:33:34

帘——2017神灯奖申报设计类

帘,为广东技术师范学院雪庆2017神灯奖申报设计类产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170411/149912.htm2017/4/11 11:41:45

交融——2018神灯奖申报设计类

交融,为南京工业大学-千千2018神灯奖申报设计类产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180321/155791.htm2018/3/21 13:46:07

、政翔看好led照明产品,2011年均大幅提升出货量

阅读更多:http://www.ledshedeng.com/ledhangyexinwen/135.html触控面板厂胜(2384)布局led照明产品,主打自有品牌

  http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/20/128216.html2011/1/20 16:48:00

led三名企聚首遂宁 开创市场竞争新模式

4月19日,在四川遂宁柏狮工业园内锣鼓喧天、鞭炮齐鸣,来自行业的三家知名led企业(柏狮光电、利亚德光电、灿光电)负责人齐聚在此,签订了led行业内第一个从芯片、封装、产品应用

  https://www.alighting.cn/news/20110426/115364.htm2011/4/26 14:49:27

曝内幕论格局 芯片封装大佬都说了些啥?

点问题。讨论主题:芯片与封装技术主题;参与嘉宾:灿光电股份有限公司营销总监施松刚…

  https://www.alighting.cn/news/20160330/138605.htm2016/3/30 14:13:20

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