检索首页
阿拉丁已为您找到约 4046条相关结果 (用时 0.0112506 秒)

硅宝 661 中性硅酮粘接密封胶——2021神灯奖申报技术

硅宝 661 中性硅酮粘接密封胶,为成都硅宝新材有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210126/170552.htm2021/1/26 17:26:52

硅宝 631 车灯用聚氨酯热熔胶(pur)——2021神灯奖申报技术

硅宝 631 车灯用聚氨酯热熔胶(pur),为成都硅宝新材有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210126/170553.htm2021/1/26 17:26:57

硅宝 1061 防雾车灯专用密封胶——2021神灯奖申报技术

硅宝 1061 防雾车灯专用密封胶,为成都硅宝新材有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210126/170554.htm2021/1/26 17:27:01

硅宝482c电子电器用硅酮胶——2021神灯奖申报技术

硅宝482c电子电器用硅酮胶,为成都硅宝新材有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210126/170555.htm2021/1/26 17:27:06

硅宝888n太阳能电池组件专用硅酮密封胶——2021神灯奖申报技术

硅宝888n太阳能电池组件专用硅酮密封胶,为成都硅宝新材有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210126/170557.htm2021/1/26 17:27:14

精准化led灯光设计是大趋势

近年来,随着越来越多建筑新材的采用,建筑材的光特性呈现出多样化和复杂化,对建筑光环境提出了新的挑战。

  https://www.alighting.cn/news/2013524/n474852061.htm2013/5/24 9:08:25

浅述led芯片的制作工艺

led芯片的制作工艺您了解多少?是否有部分环节存在误解?今天小编挖掘了一份小资,向大家展示一下led芯片的制作过程!

  https://www.alighting.cn/resource/20140318/124773.htm2014/3/18 9:47:37

ic封装工艺简介

ic封装指芯片(die)和不同类型的框架(l/f)和塑封(emc)形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺,欢迎下载查阅。

  https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38

helf最新研制的高导热复合高分子材通过国际认证

helf(合复新材科技有限公司)日前宣布,该公司最新研制的高导热复合高分子材 therpoxy 已经通过 ul,sgs材性能认证。

  https://www.alighting.cn/news/201068/V23951.htm2010/6/8 8:20:09

高性能铝基板简介

一份由浙江华正新材有限公司的吴文华编写的《高性能铝基板简介》的技术资,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2013/3/4 11:55:41

首页 上一页 147 148 149 150 151 152 153 154 下一页