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摘要:led是特性敏感的半导体器件，又具有负温度特性，因而在应用过程中需要对其进行稳定工作状态和保护，从而产生了驱动的概念。led器件对驱动电源的要求近乎于苛刻，led不像普
https://www.alighting.cn/news/2012521/n774239967.htm2012/5/21 8:40:25
大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给led封装工艺、封装设备和封装材料提
https://www.alighting.cn/resource/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27
高亮度led对于照明设计、全球能源节省和创新产品具有重大意义，对催生固态照明革命至关重要。这种革命需要一种整体性的途径，在这其中，led与电源转换和控制电子器件以及热管理解决方
https://www.alighting.cn/resource/2008714/V16552.htm2008/7/14 11:30:25
在oled技术的发展上，下述情况值得注意：目前oled显示器件主要采用传统的小分子真空沉积技术，但随着大面积、规模化和低成本生产需求的提高，在溶液化制作的基础上发展而来的利用印
https://www.alighting.cn/2015/2/3 11:26:06
人们常采用低吸收的分布式布拉格反射镜( dbr )来作为微腔oleds的出光面, 但基于dbr的微腔oleds器件结构和制备工艺较复杂。而采用半透明金属薄膜电极的微腔oleds器
https://www.alighting.cn/resource/20141205/123971.htm2014/12/5 10:11:31
大气中的水分会通过扩散渗透到led灯珠的封装材料内部。当smd led器件经过贴片贴装到 pcb 上以后，要流到回流焊炉内进行回流焊接。在回流区，整个器件要在183 度以上 30
https://www.alighting.cn/2014/11/20 14:36:28
在各种电子产品中，dc-dc电源器件适配器被大量的使用。如在一台笔记本电脑内部，cpu需要5v供电，显示屏需要8v供电，风扇需要12v等。但电池只能提供一个稳定的电压，如12
https://www.alighting.cn/resource/20141021/124183.htm2014/10/21 14:53:22
要解决led封装的散热及应力问题，选择合适的基板和散热方式是关键所在。本文对一种典型的功率型led器件进行了热分析，得出采用不同基板材料的器件中温度场合热应力场的分布，通过比较研
https://www.alighting.cn/resource/20140526/124547.htm2014/5/26 11:59:02
色，多色和彩色器件已经达到批量生产水平，大尺寸全彩色器件目前尚处在研究开发阶段，但产能仍较
https://www.alighting.cn/resource/20140320/124758.htm2014/3/20 11:30:58
近年来，以cob（chip on board）方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是
https://www.alighting.cn/resource/20131024/125199.htm2013/10/24 11:03:41
