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大功率led照明散热技术 大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节： 1、晶片pn结到外延层； 2、外延层到封装基板； 3、封装基板到外部冷却装置再到空气。
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22786.html2009/12/28 10:54:00
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/5/24681.html2010/1/5 14:52:00
延层到封装基板； 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。 半导体元器件通常对热都敏感，长时间的热或过高的热都带来稳定性和使用寿命的问题。led由于发光的同时还产生大量的热，如
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/2/22/28022.html2010/2/22 14:11:00
3 led照明热传路径（b） 图4 led照明热传路径（c） 4 led灯具散熱模組熱傳材料介紹 4.1 led散熱基板材料
http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/22/45320.html2010/5/22 22:09:00
验结果增加，尽量保证散热片温度不超过60℃。 3．连接方法： 大功率led基板与散热片连接时请保证两接触面平整，接触良好，为加强两接触面的结合程度，建议在led基板底部
http://blog.alighting.cn/JIELIS1988/archive/2010/9/2/94369.html2010/9/2 15:27:00
d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、 晶片pn结到外延层； 2、 外延层到封装基板； 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/18/97695.html2010/9/18 11:43:00
片温度不超过60℃。3．连接方法： 大功率led基板与散热片连接时请保证两接触面平整，接触良好，为加强两接触面的结合程度，建议在led基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂（导热硅
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00
急。通常来说，大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节： 1. 晶片pn结到外延层 ； 2. 外延层到封装基板 ； 3. 封装基板到外部冷却装置再到空气。 这三个环
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115543.html2010/11/20 23:43:00
