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随着外延芯片技术提升，芯片成本迅速下降，分立式芯片后端工艺、传统封装工艺成为降低成本的主要瓶颈。当封装流明效能达到500lm/$,60w白炽灯的led替代灯售价就能降到10美
https://www.alighting.cn/news/2010119/n165429040.htm2010/11/9 10:15:25
河北省半导体照明工程技术研究中心主要开展led外延材料与芯片、led封装、led灯具及led照明系统、半导体照明检测等技术研究，致力于突破一批共性关键技术，形成一批具有自主知识产
https://www.alighting.cn/news/20121218/n538846947.htm2012/12/18 9:01:09
近年来，我国led封装能力提高较快，封装品种较全，相对于外延和芯片产业，中国大陆的led封装产业最具竞争力、最具规模，技术水平也最接近国际先进水平。国内led封装产业已趋于成
https://www.alighting.cn/news/2014123/n715067700.htm2014/12/3 9:54:27
2月22日，工业和信息化部在其网站发布了《新材料产业“十二五”发展规划》(以下简称《规划》)。led相关砷化镓单晶材料、蓝宝石材料、碳化硅晶片、氮化镓外延片入选新材料“十二五”重
https://www.alighting.cn/news/2012223/n888337711.htm2012/2/23 10:45:23
9月27日，大陆国家标准化管理标员会下达2011年第一批国家标准制修订计划，本批计划共计917项，新制定的398项中涉及led的相关标准有21项，涉及衬底及外延片、荧光粉、光生
https://www.alighting.cn/news/20111013/n400234995.htm2011/10/13 10:41:10
9月14日从工信部获悉，工信部正加紧编制“十二五”led产业发展专项规划，今年将有10项行业标准发布。对于近期led外延芯片投资过于活跃的现象，工信部电子信息司副巡视员关白玉称感
https://www.alighting.cn/news/2010915/V25221.htm2010/9/15 9:58:40
国内led照明专利申请总量中，涉及市场应用、封装的专利申请分别为2.1万多件和3000多件，分别占申请总量的82.5%和12%，而涉及产业上游的外延技术和芯片制造的申请量差距明
https://www.alighting.cn/news/201142/n208731060.htm2011/4/2 18:01:39
量特点一定程度上决定了led外延片、led芯片设计研发及加工环节的高附加
https://www.alighting.cn/news/2011824/n024834033.htm2011/8/24 8:59:39
衬底和外延芯片仍是投资的重点和热
https://www.alighting.cn/news/2011919/n915134533.htm2011/9/19 9:40:06
福建拥有居国际先进水平、国内领先的三安芯片外延制造和中科万邦封装等led关键技术，如何趁势而上、快速发展，占领全国乃至全球led产业的制高点?连日来，记者前往厦门、莆田、福州等
https://www.alighting.cn/news/20111017/n079735054.htm2011/10/17 9:26:42
