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电子技术基础第二版

本教材共分五章和附录,第一二章为模拟电子技术,第三四章为数字电子技术,第五章为既包括模拟电子技术,也包括数字电子技术的两个综合案例。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/20/17728_50.htm2011/9/20 17:07:28

柔性oled的封装方法

目前已经制作出了使用寿命突破10000h,存储寿命超过50000h的oled器件,但与液晶显示(lcd)和等离子体显示(pdp)比较起来,寿命相对较短仍是制约oled商业化的重要因

  https://www.alighting.cn/resource/20110211/128057.htm2011/2/11 10:52:04

cree封装标准

cree led lamp packaging.

  https://www.alighting.cn/news/20091220/V22248.htm2009/12/20 16:37:33

不同的封装工艺导致产品差异巨大的原因

首先,选择什么样封装工艺的led白灯,直接决定led灯具的光衰情况;其次,led灯珠工作环境温度;再次,led灯珠的工作电性参数设计。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/10/19/131254_32.htm2012/10/19 13:12:54

封装芯片照明应用产品发布会隆重召开

11月9日,由上海三星半导体有限公司和中山市立体光电科技有限公司联合举办的 “无封装芯片照明应用产品发布会”在中山小榄皇冠假日酒店隆重举行。

  https://www.alighting.cn/news/20141111/n696167124.htm2014/11/11 12:52:44

旭宇光电:专注封装领域,将简单做到极致

成立四年,每年产能将近3000kk,高于很多封装行业老大哥,深圳旭宇光电有限公司始于籍籍无名,却以异常勇猛而矫健的黑马姿态,在行业内不断蓬勃发展。

  https://www.alighting.cn/news/20141016/85305.htm2014/10/16 12:13:02

led照明要普及,封装成本需降低10倍

国外市场研究机构yole développement发布了“led产业现状”的最新报告,报告预测封装led每流明的成本还需要降低10倍才能促使led照明的大规模应用与普及。

  https://www.alighting.cn/news/20120813/88830.htm2012/8/13 15:41:14

高功率led封装之可挠曲基板

可挠曲基板的出现是为了满足汽车导航仪等中型lcd背光模组薄形化,以及高功率led三次元封装要求的前提下,透过铝质基板薄板化赋予封装基板可挠曲特性,进而形成兼具高热传导性与可挠曲

  https://www.alighting.cn/resource/20071116/129096.htm2007/11/16 0:00:00

解读:高亮度led之“封装光通”原理技术

持续追求高亮度的led,其使用的封装技术若没有对应的强化提升,那么高亮度表现也会因此打折,因此本文将针对hb led的封装技术进行更多讨论,包括光通方面的讨论,也包括热导方面的讨

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119315.html2010/12/9 14:24:00

led封装应用行业各公司对比分析

led 主要应用于照明、背光源、显示屏等领域,其中led 照明市场最大,技术含量最高,资本市场最为关注;led 背光源市场其次;led 显示屏市场竞争相对较为激烈。

  https://www.alighting.cn/resource/20110905/127199.htm2011/9/5 13:58:17

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