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材料

材料材料车用途及适用范围 材料车适用于地下开采的矿山,沿地下巷道及地表工业场地运输支护材料及其他材料材料车系列技术参数 型号容积(m) 载重( t) 轨距 (m

  http://blog.alighting.cn/zhongmei009/archive/2010/4/23/41486.html2010/4/23 16:25:00

材料

材料材料车用途及适用范围 材料车适用于地下开采的矿山,沿地下巷道及地表工业场地运输支护材料及其他材料材料车系列技术参数 型号容积(m) 载重( t) 轨距 (m

  http://blog.alighting.cn/zhongmei009/archive/2010/4/23/41487.html2010/4/23 16:25:00

led封装技术

、side-led、smd-led、high-power-led等。3.led封装工艺流程4.封装工艺说明1.芯片检验镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)芯片尺寸及电

  http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/8/2/231475.html2011/8/2 10:39:00

瑞丰光电《多界面光-热耦合白光led封装优化技术》获国家科技发明二等奖

近日国家科技部公布了2016年国家科技发明奖名单,公示名单中不乏来自深圳的获奖者,深圳市瑞丰光电子股份有限公司副总裁兼cto裴小明先生所在团队凭借《多界面光-热耦合白光led封

  https://www.alighting.cn/news/20170110/147460.htm2017/1/10 17:30:26

中国led封装技术与国外led封装对比

价比,亦能满足绝大部分led应用企业的需求。尤其是部分芯片品牌的性能已与国外品牌相当,通过封装工艺技术的配合,已能满足很多高端应用领域的需求。   四、封装辅助材料差异   封

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00

无金线封装技术——2015神灯奖申报技术

无金线封装技术,为晶科电子(广州)有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150402/84091.htm2015/4/2 14:44:35

行业变革背景下 led材料及设备的创新性探讨

目前行业面临的挑战是需要加快创新,而要实现产业变革,材料及设备是来支撑led产业创新的基础。为此,2014新世纪led高峰论坛特设新材料技术与设备技术峰会,邀请业内顶级专家及行

  https://www.alighting.cn/news/20140627/87184.htm2014/6/27 15:09:17

2016年6大led封装技术能否掀起风云

还记得吗?2015年的这个时候开始,csp技术渐渐成为一大热门话题。那么,2016年什么技术将独领风骚呢?2015年led产品价格不断下降, 技术创新成为提升产品性能、降低成本和

  https://www.alighting.cn/news/20160314/137914.htm2016/3/14 9:33:40

[共话led]业界专家:我国led封装企业的发展与困难

如何科学发展led产业链,如何以应用促发展,led应用企业、封装企业、芯片供应商应如何进行良好的沟通与合作,业界专家发表观点

  https://www.alighting.cn/news/20091229/V22392.htm2009/12/29 17:09:15

福建拟引进led外延片、芯片制造及封装生产线项目

福建省上杭县政府日前发布公告,拟引进led外延片、芯片制造及封装生产线项目,预估项目总投资1.1亿元人民币。

  https://www.alighting.cn/news/20110629/100493.htm2011/6/29 10:03:37

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