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、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。 三 led封装工艺流程 1）led芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00
型led封装技术主要应满足以下两点要求：①封装结构要有高的取光效率；②热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。功率型led所用的外延材料采用mocvd的外延生长技
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00
、side-led、smd-led、high-power-led等。3.led封装工艺流程4．封装工艺说明1.芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）芯片尺寸及电
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/8/2/231475.html2011/8/2 10:39:00
近日国家科技部公布了2016年国家科技发明奖名单，公示名单中不乏来自深圳的获奖者，深圳市瑞丰光电子股份有限公司副总裁兼cto裴小明先生所在团队凭借《多界面光-热耦合白光led封
https://www.alighting.cn/news/20170110/147460.htm2017/1/10 17:30:26
价比，亦能满足绝大部分led应用企业的需求。尤其是部分芯片品牌的性能已与国外品牌相当，通过封装工艺技术的配合，已能满足很多高端应用领域的需求。 四、封装辅助材料差异 封
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00
无金线封装技术，为晶科电子（广州）有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150402/84091.htm2015/4/2 14:44:35
目前行业面临的挑战是需要加快创新，而要实现产业变革，材料及设备是来支撑led产业创新的基础。为此，2014新世纪led高峰论坛特设新材料技术与设备技术峰会，邀请业内顶级专家及行
https://www.alighting.cn/news/20140627/87184.htm2014/6/27 15:09:17
还记得吗?2015年的这个时候开始，csp技术渐渐成为一大热门话题。那么，2016年什么技术将独领风骚呢?2015年led产品价格不断下降， 技术创新成为提升产品性能、降低成本和
https://www.alighting.cn/news/20160314/137914.htm2016/3/14 9:33:40
日本友华公司(yokowo)面向led封装用途，开发出了具有高散热和高反射性、厚度为0.075～0.150mm的低温共烧陶瓷(ltcc：low temperatur
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84484.htm2015/4/14 10:11:15
台湾弘大荧光粉大陆指定经销商，东莞市弘呈光电有限公司的李东平今日浅谈在微利时代如何提高白光smd封装良品率，有效降低生产成本
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/23/112832_55.htm2012/3/23 11:28:32
