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备有50多个该公司的中型LED封装“psml2”（尺寸为4.5×2.0×0.6mm）。利用2段呈环状排列的LED封装照射侧面，同时利用像环上扣有盖子的LED封装照射正下
https://www.alighting.cn/news/20091030/120956.htm2009/10/30 0:00:00
除了垂直式芯片外，覆晶型芯片也是业界极力发展的目标。覆晶型芯片的制作较立体型简单许多，且可避掉复杂工艺，使得量产可行性大幅提升，加上后端芯片工艺金手指和过孔技术成熟辅助……
https://www.alighting.cn/news/20141128/86647.htm2014/11/28 10:17:45
光宝科（2301）第3季毛利率和营业净利率创下6年新高纪录，也是光宝科「四合一」后6年交出的漂亮成绩单，第4季毛利率更将持续提升，上看13-14%。光宝科执行长滕光中昨（29）日表
https://www.alighting.cn/news/20081030/92785.htm2008/10/30 0:00:00
LED倒装芯片技术正在不断的发展，又在是在大功率、户外照明的应用市场上反应良好。但由于发展较晚，很多人不知道什么叫LED倒装芯片，LED倒装芯片的优点是什么？今天编辑就为你做一
https://www.alighting.cn/2014/7/23 9:55:19
在蓝色LED元件加黄色荧光体的伪白色LED模块方面，日本爱德克公司(idec)开发出了可实现稳定品质并简化工序的新制造工艺，与原来通过浇注液状树脂来封装的制造方法相比，可将封装工
https://www.alighting.cn/pingce/20130219/121948.htm2013/2/19 9:43:06
目前LED封装基板散热设计，大致分成LED芯片至封装体的热传导、及封装体至外部的热传达两大部分。使用高热传导材时，封装内部的温差会变小，此时热流不会呈局部性集中，LED芯片整体产
https://www.alighting.cn/resource/20080221/128950.htm2008/2/21 0:00:00
作为国内最大的LED白光封装企业，鸿利光电下游需求回暖态势明显，目前公司订单增长明显。
https://www.alighting.cn/news/20130628/112643.htm2013/6/28 9:58:45
将LED封装单元中的荧光粉与晶片直接结合，并且独立出来成为一种新颖的能够直接点亮发出白光的产品，是为“白光晶片”。
https://www.alighting.cn/news/20150714/130941.htm2015/7/14 9:39:32
LED封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装(chip scale package， csp)，正逐渐渗透到LED领域，如手机闪光灯与液晶电视背光用的LED皆
https://www.alighting.cn/news/20170328/149297.htm2017/3/28 9:37:34
lumiLEDs从去年开始独立运营，他们如何保持自己的行业领先和风向标的地位?在未来新产品新技术的研发中，又会进行怎样的发展战略布局?
https://www.alighting.cn/news/20181115/159061.htm2018/11/15 16:25:47
