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倒装“芯”应用 “无封装”时代或来临?

2011年9月,广州晶科电子推出基于倒装焊技术进行无金线封装的四款产品——易系列led,立刻在行业内引发轩然大波,被业界誉为国内开辟无金线封装时代的“盘古”。

  https://www.alighting.cn/news/20140519/110955.htm2014/5/19 18:18:15

鸿宝led路灯通过“国家创新基金项目验收”

2012年7月12日,广东省科技厅专家在中山市科技局人员的陪同下来到中山市鸿宝电业有限公司,对鸿宝承担的科技型中小企业技术创新基金项目“单珠大功率led路灯源的集成封装技

  https://www.alighting.cn/news/20120716/113519.htm2012/7/16 11:30:52

山西乐百利特科技有限公司获中央新增预算内投资300万元

近日,国家发改委、工业和信息化部发文安排下达山西晋城市电子信息产业振兴和技术改造项目2009年新增中央预算内投资300万元,用于山西乐百利特科技有限公司大功率led及应用产

  https://www.alighting.cn/news/20090804/117513.htm2009/8/4 0:00:00

增强led效的设计考量

在本文中,我们简要探讨了led的发展历史以及目前在使用的主要设计构型。此外,我们还研究了导致led效率损耗的原因,并从芯片、荧材料和封装等方面研究了提高出效率的设计技术。

  https://www.alighting.cn/resource/20130801/125428.htm2013/8/1 13:45:05

鸿利电多款led封装新品亮相

中国led器件领军者鸿利电近日展出了多款led封装新品。在新品发布会,为客户朋友带来了一个全新的产品技术盛宴。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130306/121867.htm2013/3/6 16:55:54

led封装中荧粉的选择与解决方案

led因其高效、节能、寿命长、无污染、可靠性高等优点,被誉为第四代绿色照明源。随着led发效率的稳步提升以及价格的不断下降,目前led灯的效已经可以达到150lm/

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/28/15285_21.htm2013/8/28 15:28:05

一种通用低成本大功率高亮度led封装技术

板上。由于在封装中引入了热膨胀过渡层,在保证良好热膨胀匹配的同时,热阻增加少。采用该封装技术封装的led,发稳定,衰小,长期寿命

  https://www.alighting.cn/2013/5/23 11:36:13

led用硅酸盐红色荧粉的发展现状

目前的主流led产品显色指数偏低、色温较高,限制了其在室内照明等领域的发展,而红色荧粉对led显色指数的提高及色温的改善有着极其显著的作用。综述了硅酸盐红色荧粉的发

  https://www.alighting.cn/2013/3/18 11:09:07

基于荧led的长距离可见以太网实时通信系统——2021神灯奖申报技术

基于荧led的长距离可见以太网实时通信系统,为深圳技术大学2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210315/170978.htm2021/3/15 21:23:40

led照明和led电视推动led的主要部材向新材料过渡

led随着市场规模不断高度成长,作为液晶显示器和节能器具的关键部件迎来了巨大的变化。这就是左右led特性的材料,正在快速向新材料过渡。 led的荧粉,主流是与蓝

  http://blog.alighting.cn/flashhsj/archive/2010/12/10/119674.html2010/12/10 15:09:00

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