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晶元光电已开发出扇出型晶粒 (fan-out chip, foc)，在1a的驱动电流下操作其电压仅需 3.0v。
https://www.alighting.cn/pingce/20111107/122960.htm2011/11/7 10:55:09
2014年6月9日~12日，晶瑞光电携大功率led陶瓷封装产品首次亮相全球最大规模的广州国际照明展览会。
https://www.alighting.cn/news/20140623/108697.htm2014/6/23 13:41:50
今日，台虹科技（8039）转上市挂牌，董事长孙达汶对于2010年营运看法乐观。软板业上游并跨足太阳能产业相关背板产品的台虹今天转上市挂牌，董事长孙达汶对于2010年在包括win
https://www.alighting.cn/news/20091218/107763.htm2009/12/18 0:00:00
22日晶电董事会决定在厦门厂建立蓝光led后段的工艺，晶电将投资晶宇厦门1,600万美元（约新台币5亿元），以及增加对亮点投资公司的增加，金额约5亿新台币。
https://www.alighting.cn/news/20100323/120801.htm2010/3/23 0:00:00
杭州士兰明芯科技有限公司是一家设计、制造高亮度led芯片的光电半导体器件公司。公司注册资本金为7亿元人民币，占地75亩，进口生产设备400多台套。公司产品涵盖了外延生长和高亮度蓝
https://www.alighting.cn/news/20110726/86240.htm2011/7/26 11:08:04
晶科电子作为国内唯一一家能够量产“无金线封装”产品且已量产三年的企业，利用自身倒装焊技术及“无金线封装”研发经验的优势率先切入led闪光灯市场，于2012年年底推出专为闪光灯应
https://www.alighting.cn/news/20141118/n484367267.htm2014/11/18 11:03:36
林证券的最新报告中，也分别调降亿光目标价至34.2元，而晶电则调降至45元，两者皆重申「落后大盘」评
https://www.alighting.cn/news/20121206/113031.htm2012/12/6 15:56:49
作为全球最大规模及极具影响力的照明展览会——第17届广州国际照明展将于6月9日在广州进出口商品交易会琶洲展馆隆重开幕。led照明器件解决方案商——晶科电子，将携全新打造的无金线封
https://www.alighting.cn/news/20120604/113397.htm2012/6/4 13:30:23
据我司工程技术人员和led业内人士证实，晶科电子(广州)有限公司采用具有自主知识产权的倒装焊技术生产大功率模组芯片(4颗1w芯片倒装而成)，芯片尺寸只有3.36x3.36mm
https://www.alighting.cn/news/20100222/119639.htm2010/2/22 0:00:00
2014年6月10日，作为全球硅衬底led技术的主导者，晶能光电led闪光灯项目负责人魏晨雨在2014年新世纪led峰会芯片、封装技术与模块化专场中，首次发布了采用硅衬底大功
https://www.alighting.cn/news/2014617/n526363032.htm2014/6/17 9:55:09
