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2014年6月9日~12日，晶瑞光电携大功率led陶瓷封装产品首次亮相全球最大规模的广州国际照明展览会。
https://www.alighting.cn/news/20140623/108697.htm2014/6/23 13:41:50
2008年7月30日，led及ccfl驱动ic制造商凹凸科技(o2micro international limited)公布其第2季度(4-6月)财报：每单位ads盈余由去年同
https://www.alighting.cn/news/20080731/116868.htm2008/7/31 0:00:00
12月28日午间,洲明科技公告股权激励计划,拟授予激励对象限制性股票2380万股(其中首次授予2000万,预留380万股),约占总股本的3.92%,授予价格为7.49元。三年解
https://www.alighting.cn/news/20170103/147280.htm2017/1/3 10:17:11
第三代cob产品的功能区避开了绝缘层导热系数低的缺点，让芯片直接固晶于纯铝材上，其导热系数高达，保障了产品的热传导通道，使芯片的热源能顺畅的导通传递至外界灯体，相对传统smd贴装
https://www.alighting.cn/pingce/20121101/122317.htm2012/11/1 9:44:08
22日晶电董事会决定在厦门厂建立蓝光led后段的工艺，晶电将投资晶宇厦门1,600万美元（约新台币5亿元），以及增加对亮点投资公司的增加，金额约5亿新台币。
https://www.alighting.cn/news/20100323/120801.htm2010/3/23 0:00:00
2014年6月10日，作为全球硅衬底led技术的主导者，晶能光电led闪光灯项目负责人魏晨雨在2014年新世纪led峰会芯片、封装技术与模块化专场中，首次发布了采用硅衬底大功
https://www.alighting.cn/news/2014617/n526363032.htm2014/6/17 9:55:09
晶科电子作为国内唯一一家能够量产“无金线封装”产品且已量产三年的企业，利用自身倒装焊技术及“无金线封装”研发经验的优势率先切入led闪光灯市场，于2012年年底推出专为闪光灯应
https://www.alighting.cn/news/20141118/n484367267.htm2014/11/18 11:03:36
林证券的最新报告中，也分别调降亿光目标价至34.2元，而晶电则调降至45元，两者皆重申「落后大盘」评
https://www.alighting.cn/news/20121206/113031.htm2012/12/6 15:56:49
作为全球最大规模及极具影响力的照明展览会——第17届广州国际照明展将于6月9日在广州进出口商品交易会琶洲展馆隆重开幕。led照明器件解决方案商——晶科电子，将携全新打造的无金线封
https://www.alighting.cn/news/20120604/113397.htm2012/6/4 13:30:23
据我司工程技术人员和led业内人士证实，晶科电子(广州)有限公司采用具有自主知识产权的倒装焊技术生产大功率模组芯片(4颗1w芯片倒装而成)，芯片尺寸只有3.36x3.36mm
https://www.alighting.cn/news/20100222/119639.htm2010/2/22 0:00:00
