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如，通常薄膜印制板是安装在铝基板上，铝基板再安装到铝散热器上，其间还要涂上导热胶，导热胶的厚度很难估计，而且其中还有残存的气隙。对于采用热管的灯具，则还要考虑热管和散热鳍片之间的空
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282560.html2012/7/19 10:58:01
端，从而引起触电的危险。通常led和铝散热器之间的绝缘也就靠铝基板的印制板的薄膜绝缘。虽然这个绝缘层可以耐2000v高压，但有时螺丝孔的毛刺会产生所谓的爬电现象，使得难以通过ce论
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/9/18/290182.html2012/9/18 9:07:53
其寿命了。假定环境温度为ta，那么结温为：tj=pd（rj1+rj2+rj3+rj4+rj5）+ta然而实际的led灯具，从led芯片到空气所经过的热阻要远比这个多很多，例如，通常薄
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/10/6/292231.html2012/10/6 17:34:09
、专家方道腴（1943年生） 方道腴的科研方向为：气体放电物理、薄膜、各种电光源及光源用材料的研究、开发和应用。 在上海复旦大学工作，先后担任助教，讲
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293619.html2012/10/19 21:15:29
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293786.html2012/10/19 22:30:52
半导体照明技术是21世纪最具发展前景的高新技术领域之一，led和oled同属于半导体照明的主角。其中，oled采用真空热蒸镀法及印刷、旋转涂布法来沉积薄膜，较之led的mocv
http://blog.alighting.cn/157938/archive/2012/10/23/294375.html2012/10/23 17:40:30
小应以考虑。（d）电容器对薄膜电容器材质的物理性能在高温和低温下工作时特性参数的变化规律必须清楚，采用常规的测试方法来判断电容的可用性并不科学，若选用不合理有可能造成其它器件过载而提
http://blog.alighting.cn/sunnysky/archive/2012/12/15/303813.html2012/12/15 14:19:41
r 1206封装节能灯高压贴片电容-代替插件瓷片和薄膜电容缩小体积(节能灯专用) 规格主要有: 223/100v 1206封装 102/1kv 1206封装 152/1kv 1206封
http://blog.alighting.cn/w114749610/archive/2012/12/24/305261.html2012/12/24 15:09:50
内的一系列技术改进，led产品在光效方面实现了巨大突破。薄膜芯片技术是超亮led芯片生产中的核心技术，能够减少各侧面的光输出损耗，并能借助底部的反射面使97%以上的光线从正面输出。这不
http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/6/313540.html2013/4/6 11:05:48
物复合材料和金属复合材料，用于电子包装和导热控制（特别是导热界面材料，低热膨胀的热导体，电子屏蔽的热导体，z－轴导电薄膜，无玻璃导电厚膜，和电磁屏蔽材料）。发明了炭黑导热膏（已获
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/10/314124.html2013/4/10 14:52:12
