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平，现尚茂铜箔基板单月产能约20万张左
https://www.alighting.cn/news/20110922/115280.htm2011/9/22 13:38:54
以往led是使用低热传导率树脂进行封装，不过这被视为是影响散热特性的原因之一，此外，环氧树脂耐热性比较差，可能会出现的情况是，在led芯片本身的寿命未到达前，环氧树脂就已呈现变色情
https://www.alighting.cn/news/20110921/90084.htm2011/9/21 14:09:23
很多sic基板厂商已转向开发6英寸产品。口径增至6英寸，虽然能够提高sic制功率元件的生产效率，但结晶缺陷增加会导致成品率降低。因此，能否在保持现行4英寸产品的结晶品质下实现6英
https://www.alighting.cn/news/20110921/100107.htm2011/9/21 9:27:56
2年在散热基板带动下，业绩跳升可
https://www.alighting.cn/news/20110920/114591.htm2011/9/20 9:17:43
于散热。采用led模组的灯具，模组基板一般为铜基板，它与外散热器的联接要使用好的相变材料，或好的散热硅脂，保证铜基板上的热量能及时传到外散热器上去，如处理不好则易使热量堆积造成模组芯
http://blog.alighting.cn/guangxi/archive/2011/9/17/236631.html2011/9/17 14:15:26
为led基板材料的“高纯度氧化铝”年产能将可扩增至1,000吨，将达现行300吨的3倍以
https://www.alighting.cn/news/20110915/100169.htm2011/9/15 10:21:37
三菱化学(mitsubishi chemical)计划藉由采用所谓的“液相法”的制造手法量产使用于照明用白色led的氮化镓(gan)基板。
https://www.alighting.cn/news/2011915/n658734484.htm2011/9/15 10:16:19
据报导，为了让照明用led进一步普及，三菱化学评估gan基板的适当价格应压低至现行的1/10，达每平方公分1,000日圆的水平。
https://www.alighting.cn/news/20110914/115503.htm2011/9/14 9:51:05
通过正交试验分析了阳极氧化法制备led封装用铝基板过程中电流密度、硫酸质量浓度、温度和时间等因素对其热阻、厚度、绝缘电阻率的影响,得到了制备低热阻铝基板的最佳工艺参数。根据优化参
https://www.alighting.cn/resource/20110914/127154.htm2011/9/14 9:03:57
格 1、 单臂路灯。 18套。2、 泛光灯。 4 套。3、 电力电缆。 760米。4、 铜芯护套线。600米。5、 电缆保护管。 2280米。 6、 涂料钢管。 150米 。 7
http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2011/9/8/235992.html2011/9/8 9:36:42
