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掉原来用于生长外延层的衬底，然后将外延层键合转移倒导电和导热性能良好热导率大的衬底上，如铜、铝、金锡合金、氮化铝等。键合可用合金焊料如ausn、pbsn、in等来完成。si的热导率
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233173.html2011/8/20 0:23:00
与gaas基板具有绝佳匹配性。不过&helli由於gaas基板能隙小於这些材料能隙,加上led所散出的光又属於等向性光源；因此,有将近 50％光源会在进入能隙较小gaas基板
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233160.html2011/8/20 0:19:00
e等等。 欧盟委员会制订了“氮化镓铝铟多彩光源彩虹项目”计划（rainbow project-alingan for multicolor sourceas），俗称彩虹计划。该计
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233154.html2011/8/20 0:17:00
用寿命的关键。一般设计是直接将led和散热基板焊在一起，当led灯源损坏时，必须整个基座汰换。而工研院研发的acled采用可插拔式立体导热封装技术，除增加导热面积外，当灯源损耗
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233151.html2011/8/20 0:16:00
光的麻烦。 外观更超薄液晶电视若要作到超薄，其中有2个主要决定因素，分别为背光模块与电源基板厚度，然因背光模块整个面积与液晶面板相似，而电源基板仅占液晶电视部分面积，换句话说，液
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233149.html2011/8/20 0:15:00
装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。这
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00
w，工作电流40ma；用于ac220v功率在3.3w-4w，工作电流20ma（图4）。led晶粒直接邦定在铜铝基板上。引脚如图5所示。图4：首尔半导体的ac led图5：ac led引
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233114.html2011/8/20 0:04:00
led光谱晶片，什么是led晶片? 一、led晶片的作用： led晶片为led的主要原材料，led主要依靠晶片来发光。 二、led晶片的组成 主要有砷(as)铝(al)
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233079.html2011/8/19 23:54:00
+高分子/铝基板组成。散热基板于led产业应用中具有高导热率、安全性、环保性等功能。下面介绍采用铝材料的基板，因为铝的导热系数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233074.html2011/8/19 23:52:00
光管。而目前最新的工艺是用混合铝（al）、钙（ca）、铟（in）和氮（n）四种元素的algainn 的四元素材料制造的四元素led,可以涵盖所有可见光以及部份紫外光的光谱范围。
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233064.html2011/8/19 23:50:00
