站内搜索
装互连材料在提高大功率led散热和出光方面所具有的重要影响。讨论了芯片粘结材料、荧光粉、灌封胶、散热基板等。分析了导热胶、银浆和合金钎料、陶瓷基板、金属基板、复合基板, 讨论了对出
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/26/15457_67.htm2011/7/26 15:04:57
采用感应局部加热技术,对大功率发光二极管(led)封装进行了试验研究。结果表明,由于感应加热对材料和结构具有选择性,封装过程中仅cu2sn合金焊料层加热,实现了芯片和覆铜陶瓷基板
https://www.alighting.cn/resource/2008117/V653.htm2008/11/7 13:27:14
我司专业生产高压陶瓷贴片电容,独石电容-可代替插件瓷片和cbb以及铝电解. 规格主要有: 1.1kv 101/102/222/472/103....1206封装 2.250
http://blog.alighting.cn/zalong/archive/2009/12/18/21759.html2009/12/18 14:33:00
具那样的结构、外壳，还必须给予各种串、并联矩阵的led 光源灯板、ac/dc 的恒流驱动电源、铝或陶瓷等的散热器，led 照明灯具生产厂家需要聘请电子、光学、结构的设计工程师;而传
https://www.alighting.cn/2013/2/20 18:02:32
采用热阻测试仪，分别对采用不同粘结材料和封装基板的led进行了测试，并通过结构函数对led传热路径上的热结构特性进行了分析.结果表明，gan陶瓷封装基板、mcpcb板以及塑料pc
https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09
用法布里珀罗标准具的透过率曲线与甲烷吸收线相互匹配的方法滤掉无用光,并通过压电陶瓷改变标准具的腔长,从而实现了差分吸收探测,进一步提高了测量灵敏度,取得了较好的结果
https://www.alighting.cn/resource/20110907/127188.htm2011/9/7 9:22:31
是未来照明市场的一个重要组成部分，它会不断增进地代替传统光源。但传统光源在近十年里任然会是功能性照明的主角，它还是有很大潜力可挖，特别是节能灯和陶瓷金卤灯。未来的照明市场将呈现多头并
https://www.alighting.cn/resource/20110725/127400.htm2011/7/25 11:12:51
有关led的使用寿命，例如改用硅质密封材料与陶瓷封装材料，能使led的使用寿命提高10%，尤其是白光led的发光频谱含有波长低于450nm短波长光线，传统环氧树脂密封材料极易被短
https://www.alighting.cn/resource/20051208/128903.htm2005/12/8 0:00:00
技术参数1.封装：smd 陶瓷封装；2.封装尺寸：3*3mm；3.典型光通量：110lm（350ma）； 4.典型色坐标：x=0.31,y=0.32 cie 1931；5.典
http://blog.alighting.cn/szsdarlin/archive/2010/5/25/46087.html2010/5/25 14:16:00
技术参数1.封装：smd 陶瓷封装；2.封装尺寸：3*3mm；3.典型光通量：83lm（350ma）； 4.典型色坐标：x=0.31,y=0.32 cie 1931；5.典型色
http://blog.alighting.cn/szsdarlin/archive/2010/5/25/46093.html2010/5/25 14:21:00
