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新机型:led行业专用搅拌机arv-310led (大颗粒荧光粉沉淀解决专家)

思迈达科技专业代理销售:arv-310led是在原有机型arv-310的基础上进行改良的新机型,主要针对led行业白光,能够解决高密大颗粒荧光粉沉淀问题。 arv-31

  http://blog.alighting.cn/smidahk/archive/2009/11/27/20443.html2009/11/27 11:20:00

新机型:led行业专用搅拌机arv-310led (大颗粒荧光粉沉淀解决专家)

迈达科技专业代理销售:arv-310led是在原有机型arv-310的基础上进行改良的新机型,主要针对led行业白光,能够解决高密大颗粒荧光粉沉淀问题。 arv-310le

  http://blog.alighting.cn/smidahk/archive/2009/11/27/20445.html2009/11/27 11:22:00

icp刻蚀gap研究及对led性能的影响

深入研究了gap材料在高密感应耦合等离子体刻蚀系统中刻蚀选择比和刻蚀速率随刻蚀系统的源功率、射频功率、腔室压强的变化规律,即通过改变其中一个参数而保持其它参数不变来得出变化规

  https://www.alighting.cn/resource/20130401/125782.htm2013/4/1 11:25:24

hdpe棒,hdpe板

高密聚乙烯又称hdpe,具有良好的化学稳定性, 可以抵抗大部份酸, 碱, 有机溶液以及热水的侵蚀. 电气绝缘性好, 易焊接。 特性:密低;韧性好(同样适用于低温条件);拉

  http://blog.alighting.cn/hjhsjclyxgs/archive/2010/6/21/51549.html2010/6/21 17:49:00

欣兴:1-2年内pcb成长强劲 hdi将供不应求

阶hdi(高密连结基板)的需求不断放大激励下,hdi更将会呈现供不应求,在未来2-3年之内将快速成长。曾子章表示,pcb产业中较具有成长性的领域包括汽车、通讯相关以及能源工业用,其

  http://blog.alighting.cn/yjck168/archive/2011/7/7/228942.html2011/7/7 16:30:00

王海波推荐国星光电系列led参与2015阿拉丁神灯奖评选

衬底(c-tfs)封装架构实现led高紧凑封装,可应用于背光、高密照明、投影设备、高端指示等领域。  ns-csp 1010系列是目前世界上尺寸最小的瓦级功率型csp led器

  http://blog.alighting.cn/169607/archive/2015/3/24/367070.html2015/3/24 16:45:50

南工大推荐国星光电ns-csp参与2015阿拉丁神灯奖评选

衬底(c-tfs)封装架构实现led高紧凑封装,可应用于背光、高密照明、投影设备、高端指示等领域。  ns-csp 1010系列是目前世界上尺寸最小的瓦级功率型csp led器

  http://blog.alighting.cn/njgydx1/archive/2015/3/25/367122.html2015/3/25 15:24:07

科锐:业界更高亮高显色指数led模组

近日,cree推出一款更高亮度的新款6,000lm lmh2 led模组,在多种色温选择范围内(3,000 k、3,500 k和4,000 k)均能提供85lm/w的一致光效,且实

  https://www.alighting.cn/pingce/20140210/121784.htm2014/2/10 9:52:38

木林森、欧普等9家照明企业商标分析报告

经过调研,共采集了9个照明企业历年来商标申请数据。以商标入手,进一步深入了解这9大照明企业的品牌动向,品牌细分到各个商标分类领域,从商标申请布局,反映了各阶段或公司的产品研发重点及

  https://www.alighting.cn/pingce/20170512/150617.htm2017/5/12 9:53:48

led封装形状对光照的研究

《led封装形状对光照的研究》研究目的:一、探讨led与一般灯泡的发光差异。二、研究不同led封装形状对其光线路径的影响。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/20/18457_87.htm2011/9/20 18:45:07

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