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【第9期】“免封装”实际应用效果如何?四款品牌LED器件深度评测

片器件及带封装器件最终性能如何?是否能真正满足下游厂商对LED灯具的成本和性能要

  https://www.alighting.cn/pingce/20140722/123386.htm2014/7/22 16:15:18

投资人:LED封装已成初中生可掌握的技术!

2015年市场容量达4500亿,未来达到万亿级市场,但残酷现实是LED产业不赚钱,并进入了苦逼模式——微利、缺钱、产能过剩、企业成本高。市场大,增速快,但活得苦逼,目前LED

  https://www.alighting.cn/news/20151223/135547.htm2015/12/23 9:57:20

三星推出全新加强型csp LED器件 适用于射灯和高棚灯等应用

三星电子近期推出两款全新的加强型csp (芯片级封装器件)LED 产品:lm101b(1w 级中功率 LED)和 lh231b(5w 级大功率 LED)。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170925/152892.htm2017/9/25 10:17:28

立洋霍永峰:再论光学设计在LED封装应用中的地位

立洋首次提出在LED芯片出光表面设计与复合光学微结构,克服LED芯片内出光全反射,从而提高LED芯片的一次出光效率,目前设计的四棱锥光学微结构将出光效率提高了20%。

  https://www.alighting.cn/news/20130614/88578.htm2013/6/14 18:10:29

cob 封装中芯片在基板不同位置的残余应力

利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近

  https://www.alighting.cn/2014/4/23 11:15:41

illumitex欲筹资2523万美元加码LED市场

illumitex希望在此轮中融资过程中能筹集到2,523万美元,目前已经筹集到1,352万美元。投资illumitex的投资者包括dfj mercury的dan watkins;

  https://www.alighting.cn/news/20110617/115879.htm2011/6/17 10:08:48

光学设计基础知识

本文主要针对LED封装LED照明以及背光源的光学设计进行简要的讲解,是LED光学设计比较基础的资料,共享于此推荐大家下载学习。

  https://www.alighting.cn/resource/20110902/127211.htm2011/9/2 14:29:11

下游市场扩张推动封装工艺新一轮创新

受益于下游应用市场的急速扩张,LED产业从今年第二季度开始逐渐回暖,来自于照明应用,以及手机、平板电脑、大尺寸电视等背光市场的强劲需求,推动了LED封装行业在生产规模和制造工

  https://www.alighting.cn/news/20130904/88212.htm2013/9/4 9:41:04

鸿海联手协鑫打造盐城LED封装项目

日前,台湾鸿海精密工业股份有限公司与香港协鑫(集团)控股有限公司两大巨头就在江苏盐城投资新能源及光伏产业项目,日前与盐城市政府在港正式签署的战略合作框架协议。

  https://www.alighting.cn/news/2011729/n305133589.htm2011/7/29 15:07:22

持续投入中国市场 欧司朗无锡LED封装厂奠基

此次动工也标志着其10万平方米厂区建设的开始。欧司朗预计在未来五年投入数亿欧元,同时也将继续保持与中国合作伙伴的全面互助关系。

  https://www.alighting.cn/news/2012813/n540642167.htm2012/8/13 11:23:23

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