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ge衬底上gainp_2材料的生长研究

采用自制的低压金属有机化学汽相淀积lpmocvd设备,在(100)面偏(110)面9°的ge单晶衬底上外延生长了gainp2材料,研究了生长温度、ⅴ/ⅲ比、生长速率等生长参数

  https://www.alighting.cn/2011/9/19 9:55:26

LED固晶破裂的解决方法

单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高,在LED生产过程中,固晶品质的好坏直接影响着LED成品的品质。造成LED固晶破裂的因素有很多,我们仅从材料、机器、人为三方面因素,探讨le

  https://www.alighting.cn/resource/20101026/128273.htm2010/10/26 9:44:39

伦斯勒理工学院演示高效深绿LED外延材料

伦斯勒理工学院(rpi)演示高效深绿LED外延材料,这种材料对开发红绿蓝颜色混合白光LED很有用,在红绿蓝三种LED中,深绿光LED材料的效率历来是最低的。

  https://www.alighting.cn/news/20090515/119421.htm2009/5/15 0:00:00

大功率集成封装LED路灯透镜的光学设计

为了实现道路照明所要求的矩形光斑分布,以满足LED路灯照明系统的要求,依据光源特性和路面的光斑分布,通过折射定律建立透镜母线的斜率方程,根据该方程设计了用于矩形光斑分布的LED

  https://www.alighting.cn/resource/20130423/125684.htm2013/4/23 10:39:37

LED封装技术

LED封装技术 1 一、生产工艺 1.工艺:a)清洗:采用超声波清洗pcb或LED支架,并烘干。b)装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆

  http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/8/2/231475.html2011/8/2 10:39:00

LED封装的基础知识

、top-LED、side-LED、smd-LED、high-power-LED等。 三 LED封装工艺流程 1)LED芯片检验 镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00

美高校研发出高效深绿LED外延材料

伦斯勒理工学院(rpi)宣布,已研发出高效深绿LED外延材料,这种材料对开发红绿蓝颜色混合白光LED很有用。此前在对红绿蓝光LED材料研究中,深绿光LED材料的效率历来是最低的。

  https://www.alighting.cn/news/20090518/104839.htm2009/5/18 0:00:00

雷曼董事长李漫铁:LED封装产业的机遇与挑战

些上市企业中有多家是封装企业,国内LED中游封装企业的发展势头迅

  https://www.alighting.cn/news/20111102/85678.htm2011/11/2 9:28:15

功率型白光LED封装技术发展的四个趋势

1996年,nichia公司的nakamura等首次使用蓝光LED结合黄色荧光粉转化合成了白光LED.他所采用的黄色荧光粉为y3al5o12:ce3+(简称yag:ce3+),这

  https://www.alighting.cn/news/20110328/90845.htm2011/3/28 9:15:54

成本可下降15% LED tv厂商竟推7020封装

LED封装厂商的新一代7020封装元件将大举出笼。LED tv品牌商为突显旗下侧光式产品差异,争相推出窄边框设计,迫使三星(samsung)、lg innotek、亿光、东贝

  https://www.alighting.cn/news/2013514/n287851696.htm2013/5/14 15:37:02

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