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白光LED的亮度如果要比传统LED大数倍，消耗电力特性超越萤光灯的话，就必需克服下列四大课题。
https://www.alighting.cn/resource/20150123/123692.htm2015/1/23 10:48:05
色。 下面从LED封装产业链的各个环节来阐述这些差异。 二、封装生产及测试设备差异 LED主要封装生产设备包括固晶机、焊线机、封胶机、分光分色机、点胶机、智能烤箱等。五
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00
如何提高大功率发光二极管(light emitting diode,简称LED)的散热能力,是LED器件封装和器件应用设计要解决的核心问题.详细分析了国内外大功率LED散热封装技
https://www.alighting.cn/2012/3/13 14:48:47
对“用于gan的生产型mocvd”设备控制系统的软/硬件结构、关键技术进行了描述,介绍了国外几种生产型ganmocvd设备控制系统的特点;分析了mocvd设备控制技术的发展趋势。
https://www.alighting.cn/resource/20130814/125402.htm2013/8/14 11:46:44
据台湾媒体报道，LED下游封装厂产能大扩充，2010年亿光(2393)smd月产能将倍增，东贝(2499)、宏齐(6168)、佰鸿(3031)针对smd封装都有大幅扩产计划，业
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127966.htm2010/7/12 17:32:34
去年九月份，首尔半导体在全球率先推出wicop LED，一时间也吸引业内目光，据传该技术被誉为将颠覆半导体封装技术的新革命。而这便涉及到一个随之而来的问题，wicop产品的出现对
https://www.alighting.cn/news/20160314/137935.htm2016/3/14 10:24:25
11月21日，中微半导体设备有限公司的mocvd设备prismo d-blue?于本月举办的第十五届中国国际工业博览会上荣获银奖。
https://www.alighting.cn/news/20131122/111368.htm2013/11/22 16:12:05
子股份有限公司研发总监陈华先生来到我们新闻直播的现场，分享瑞丰光电的最新技术，探讨LED封装行业的现状及企业的突围之
https://www.alighting.cn/news/20160621/141339.htm2016/6/21 14:23:04
简的cfd仿真模型来简化系统的温度管理设计，此封装显示出cob技术由于具备高成本效益以及高设计弹性等特性，因此可成为LED封装设计工程师另一具有吸引力的替代选
https://www.alighting.cn/resource/20111112/126904.htm2011/11/12 16:45:05
芯片持续闹缺货荒，业者预计此波蓝光LED芯片缺货，将持续到6月底以后。台厂晶电的蓝光 LED 产能在6月前，已宣告满载。而从产线状况看来，至少还要再缺货3个月。
https://www.alighting.cn/news/20090511/101734.htm2009/5/11 0:00:00
