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耗更低，器件可靠性更高，结构也将更加小型化，应用成本更是大幅度降低；又由于其属于小电流驱动的功率芯片，易于与红光led芯片集成应用于暖白光，此种结构的转换效率较传统dcled直接激
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261374.html2012/1/8 20:22:30
等。 图3、泰科电子专为led照明防水防潮用的slimseal ssl连接器（ip67） 无焊接底座方便集成cree公司 xlamp多芯片封装led光源 泰科电子的无焊接le
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261368.html2012/1/8 20:22:14
具的安全要求。 led照明电器中的重要术语和基本概念 led（发光二极管）：正向偏压时发出非相干光辐射的p-n结半导体器件。 led模块：在印刷线路板上集成一个或多个led形
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261367.html2012/1/8 20:22:00
子器件以及热管理解决方案和光学器件集成在一起。led照明应用的电源解决方案如上所述，led本质上是低电压器件；根据色彩和电流的不同，led的正向电压介于不足2 v至4.5 v之间。此
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261366.html2012/1/8 20:21:56
体led照明列入了中长期科技发展规划，现在已经形成外延片生产、芯片制备、封装集成、led应用的产业链。 在利好政策的推动下，国内led产业以井喷之势迅速发展。 南昌大学副校长江风
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261363.html2012/1/8 20:21:50
将它命名为《功率led恒流集成封装》技术，简称《模组封装》；此技术是led封装技术的基础上直接整合低压差线性高精度恒流技术；以后led可以直接标称电压值规格出现，比如：12v/1w
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261355.html2012/1/8 20:20:43
用，成本大幅度的降低；还可以避开前沿led封装专利围堵。 九、按电压标称值封装 led恒流驱动革新技术在深圳cyt诞生，我将它命名为《功率led恒流集成封装》技术，简称《模组封装》；
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261353.html2012/1/8 20:20:40
与国外行业巨头也还有一定差距，而且led功率都是集成的go2map，驱动需要的条件比较苛刻，制造适宜照明的led光源需要相对较高的材料成本，如此一来成品灯具很难符合民众的消费意识价
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261343.html2012/1/8 20:19:52
”课题的目标是以应用促开发，突破led照明应用急需的产业化关键技术，完善半导体照明产业链。通过照明灯具设计、二次光学设计、散热设计、光源结构设计、驱动电路等应用技术系统集成，促进国产
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261342.html2012/1/8 20:19:46
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261341.html2012/1/8 20:19:45
