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新型绿色照明:led应用介绍(组图)

led制作材料通常为砷、磷、镓等ⅲ-ⅴ族元素,制作过程包括上游的晶圆制作、磊晶成长,中游的扩散制程、金属蒸镀、晶粒制作,以及下游的产品封装及应用市场等。

  https://www.alighting.cn/news/2007210/V7891.htm2007/2/10 10:53:04

led照明产品财政补贴推广专案分析

从中标结果来看,因为在光效及光源规格上并没有过于严格的限制,因而很好地普惠了国产晶圆及封装厂商。中国厂商完全有机会通过较好的性价比,提升销量从而获得较大的补贴份额,并带动中国产

  https://www.alighting.cn/news/2012828/n830242731.htm2012/8/28 9:16:48

半导体工序“中端”领域潜藏新商机

表性的技术包括晶圆级封装(wlp)及采用tsv(硅通孔)的硅转接板等,潜藏着新的商

  https://www.alighting.cn/news/201189/n960833774.htm2011/8/9 8:54:47

硅氮化镓led发光效率取得突破

普瑞(bridgelux)公司在三月份的公告中称,它已成功的使用八英寸硅,使元件达到135 流明每瓦,在实验室中采用八英寸硅氮化镓的led的发光效率已接近生长在蓝宝石或碳化硅晶

  https://www.alighting.cn/news/2011812/n068533843.htm2011/8/12 8:32:35

rubicon预计2012年下半年led需求复苏

美国蓝宝石晶圆供应商rubicon technology称其2012年第一季度的业绩将成为当前行业产能过剩时期的最低点。rubicon面临的主要困难是主要制造商推迟了向6英寸蓝宝

  https://www.alighting.cn/news/2012228/n970337837.htm2012/2/28 10:41:27

台光电产业07产值突破2万亿 前景看好

据台湾东森新闻报道,台湾最近兴起的光电产业在去年的产值正式突破2万亿元(新台币,下同)。分析师表示,预估未来太阳能电池、硅晶圆、半导体的照明以及面板,好景气会持续到2010年,到

  https://www.alighting.cn/news/2008111/V13668.htm2008/1/11 10:15:01

中国二手半导体设备市场将突破8亿美元

0mm生产厂已投入生产或规划,我们认为200mm晶圆厂仍然是未来两到三年内的消费主流。

  https://www.alighting.cn/news/2007917/V3898.htm2007/9/17 9:33:43

蓝宝石厂4月业绩佳 pss厂表现突出

今年蓝宝石产业营运新箭头,就是切入半导体领域,日前已有业者与晶圆代工双雄传出合作开发完成“蓝宝石碟”,预计今年第2季开始出货,未来可望取代的钻石碟百亿元市场。

  https://www.alighting.cn/news/20140512/87559.htm2014/5/12 9:28:35

led行业未来3年硅基 gan专利战将全面打响

膜的破裂和晶圆的下凹弯

  https://www.alighting.cn/news/20140509/87721.htm2014/5/9 10:19:47

中国led市场未来竞争趋势分析

中标厂商有望借助财政补贴,缓解目前行业阶段性过剩问题。从开标结果来看,此次在光效及光源规格上没有严格的限制,普遍惠及了中国市场的晶圆及封装厂商。国内厂商有机会透过较好的性价比,提

  https://www.alighting.cn/news/20120927/88620.htm2012/9/27 10:41:02

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