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台湾日月光封装产学研究推14件研发专案

日月光举例表示,为配合未来高阶精密先进制程发展需求,与学校共同开发高遮光薄型保护材料,增加光的折反射次数,不仅遮光率达99%以上,可大幅减少材料厚度。

  https://www.alighting.cn/news/20191101/164813.htm2019/11/1 9:55:34

led封装工艺之led分选两种方法介绍

星际照明led的分选有两种方法:一是以芯片为基础的测试分选,二是对封装好的led进行测试分选。 (1)芯片的测试分选 led芯片分选难度很大,主要原因是led芯片尺寸一般都很小,

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/3/318634.html2013/6/3 17:24:16

led封装工艺之led分选两种方法介绍

星际照明led的分选有两种方法:一是以芯片为基础的测试分选,二是对封装好的led进行测试分选。(1)芯片的测试分选 led芯片分选难度很大,主要原因是led芯片尺寸一般都很小,从

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/27/320063.html2013/6/27 16:27:48

led封装工艺之led分选两种方法介绍

星际照明led的分选有两种方法:一是以芯片为基础的测试分选,二是对封装好的led进行测试分选。 (1)芯片的测试分选 led芯片分选难度很大,主要原因是led芯片尺寸一般都很小,

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/14/317135.html2013/5/14 10:42:56

led封装工艺之led分选两种方法介绍

星际照明led的分选有两种方法:一是以芯片为基础的测试分选,二是对封装好的led进行测试分选。 (1)芯片的测试分选 led芯片分选难度很大,主要原因是led芯片尺寸一般都很小,

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/3/318633.html2013/6/3 17:23:29

led封装工艺之led分选两种方法介绍

星际照明led的分选有两种方法:一是以芯片为基础的测试分选,二是对封装好的led进行测试分选。(1)芯片的测试分选 led芯片分选难度很大,主要原因是led芯片尺寸一般都很小,从

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/27/320064.html2013/6/27 16:28:31

led集成封装的特点

集成封装也称多晶封装,是根据所需功率的大小确定基板底座上led幕墙屏芯片的数目,可组合封装成1w、2w、3w等高亮度的大功率led窗帘屏光源,最后,使用高折射率的材料按光学设

  http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/7/15/320981.html2013/7/15 9:07:11

一种集成封装支架

权利要求书  1、一种led集成封装支架,其特征是:由金属基板、边框、引脚组成,其中金属基板正面有若干个排成一定形状的及深度的凹槽,边框包在金属基板的四周,引脚连接在金属基

  http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107068.html2010/10/15 16:33:00

从led封装工艺解析led死灯

led死灯是影响产量质量、可靠性的关健,如何减少和杜绝死灯,提高产量质量和可靠性,是封拆、使用企业需要处理的关键问题。下面对形成死灯的一些缘由做一些分析探讨。

  https://www.alighting.cn/2014/9/29 10:31:09

基于sfp封装的数字可调光衰减器设计

可调光衰减器(voa)是光纤通信系统中的一种重要的光纤动态器件,主要用于密集波分复用(dwdm)系统中信道的功率平衡,实现增益平坦、动态增益平衡及传输功率均衡。而数字可调光衰减器由

  https://www.alighting.cn/resource/20140814/124352.htm2014/8/14 9:48:50

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