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el显示(薄膜型电致发光显示)技术

样,人们很快发现它在便携式医疗设备、工业控制、车载设备、以及军事应用领域具有显著的优点。对于采用el技术生产的显示器,其屏幕对角线尺寸小至数英寸,大至18英寸,涵盖范围包括单色显示器

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229938.html2011/7/17 23:25:00

led芯片的制造工艺简介

即晶粒,一般情况,为便于测试,提高效率,同一片晶圆上制作同一品种、规格的产品;但也可根据需要制作几种不同品种、规格的产品。在用针测(probe)仪对每个晶粒检测其电气特性,并将不

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金属有机化学汽相淀积(mocvd)技术

常压或低压(≈10kpa)于通h2的冷壁石英反应器中进行,衬底温度为600-800℃,用射频加热石墨支架,h2气通过温度可控的液体源鼓泡携带金属有机物到生长区。一般的mocvd设

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氮化镓衬底及其生产技术

层形成压应力因而不会龟裂。但是,差的导热性在器件小电流工作没有暴露出明显不足,却在功率型器件大电流工作问题十分突出。国内外al2o3衬底今后的研发任务是生长大直径的al2o3单

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gan外延片的主要生长方法

一定条件,外延层的生长速度与金属有机源的供应量成正比。mocvd及相关设备技术发展现状:mocvd 技术自二十世纪六十年代首先提出以来,经过七十至八十年代的发展,九十年代已经成

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led与太阳能结合的照明技术

生在势垒区中的非平衡电子和空穴或产生在势垒区外但扩散进势垒区的非平衡电子和空穴,在内建静电场的作用,各自向相反方向运动,离开势垒区,结果使p区电势升高,n区电势降低,从而在外电路中

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我国半导体照明应用现状

泛的应用市场,国内景观照明市场规模约在200亿元以上。厦门、重庆、上海、广州、沈阳和哈尔滨等城市已建成一批led景观照明示范工程。在奥运和世博led示范工程带动,北京、青岛、上

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led的封装技术

入实际应用,才能为顾客提供服务,使产业链环环相扣,无缝畅通。2 led封装的特殊性led封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况,分

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led光源的道路灯具的设计要点

言led应用于照明领域,是目前我国乃至世界照明界的热门话题,通过从业人员的不断努力,目前照明用白光led在通常的照明工作条件的系统效率(包括驱动电路),已达到40lm/w,再

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什么是表面贴装led(smd)

构的方式设计pcb板,必须要考虑挖槽孔选择哪个方向。一般情况挖槽孔是沿着pcb板宽度方向进行设计的,因为这样做可以使压模成型后pcb板产生的变形最校如图(1)所示。三、pcb板外

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