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led光源在城市景观照明中的应

p(truncatedinvertedpyramid)晶粒结构的红光led发光效率达到100lm/w,绿光led也可达到50lm/w,单个功率led的光通量达到了几十流明(白炽灯、卤钨灯光效为12-2

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120558.html2010/12/13 23:06:00

国外环氧树脂电子封装材料的技术开发方向

构产生松动等不良缺陷。为了降低封装材料的吸水率,在环氧树脂结构中尽量减少经基和醚基等极性大的基团浓度,导入极性小的c—H键和憎水性较大的含硅和含氟结构。 提高耐热性和降低吸水率是一

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120555.html2010/12/13 23:05:00

ti推出最小线性led驱动器

常小巧的整体解决方案尺寸使其非常适合移动手持终端与便携式背景照明应用。 该器件的工作温度 tj 规定在 -40°c ~ +85°c的整个范围内。   具备 2% led 到 le

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120545.html2010/12/13 23:03:00

研诺推出高电流wled闪光灯驱动器aat1271/72

器来帮助减少系统占板面积。它们采用1μH的电感器就能获得高达85%的效率。 aat1271和aat1272具备双通道,能够以每个高达750ma的电流驱动两个高电流wled。另

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120536.html2010/12/13 23:00:00

led贴片胶是如何固化的?

高。通常再流炉附带的此外灯管功率为2-3kw,距pca约10cm高度,经10-15s就使暴露在元件体外的贴片胶迅速固化,同时炉内继续保持150-140℃温度约1min,就可使元件下

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120534.html2010/12/13 22:59:00

led芯片制造流程

需的材料源(碳化硅sic)和各种高纯的气体如氢气H2或氬气ar等惰性气体作为载体之后,按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。接下来是对led-pn结的两个电极进行加工,并对led毛

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120531.html2010/12/13 22:58:00

下一代产品所需的过流和过压电路保护

此粘着这类保险丝的产品在北美可获得销售许可。不过,尽管iec 127-4标准概述了通用模组型保险丝(umf)的技术规格,但目前市场上尚无得到任何iec代理机构认证的表面粘着型保险

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120526.html2010/12/13 22:55:00

晶能光电:硅衬底led芯片产业化初见成效

区。产业园计划投入巨资,每年新增led项目3-5个。在南昌建设led应用产品及产业集群,吸引全球半导体照明上下游配套产业在南昌集聚,建设成为有中国特色的led与半导体照明基

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120522.html2010/12/13 22:53:00

oled的关键零组件及材料

比一般lcd的厚度减少许多,而且pled的驱动电压仅3-5伏特,反应时间也几乎为即时,符合动态影像的显示需求,另外,pled不需经过薄膜制程,故投资成本较低,量产后的平均成本不

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120520.html2010/12/13 22:52:00

oled生产用的主要原材料

合物 ,主要是三芳胺衍生物。tpd:n,n′-双(3-甲基苯基)-n,n′-二苯基-1,1′-二苯基-4,4′-二胺npd: n,n′-双(1-奈基)-n,n′-二苯基-1,1′

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