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led显示屏系统原理及工程技术

既示避免各个相关技术“从头说起”的麻烦,从而达到精简内容突出重点的目的。而不行描屏有进行讨论。书中在处理相关领域技术方面采取了以下两条对策:一、侧重叙述屏为主线,介绍相关技术在le

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133863.html2011/2/19 23:33:00

高能效的led区域照明

3-2等有关电力线谐波失真(功率因数)的规范, 虽然在美国等地并不使用这个标准,但电力公司也会对不计量的区域照明要求最低0.9的功率因数。   另一个考量则是隔离的安全性,对于不容

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133878.html2011/2/19 23:38:00

高亮度led驱动器的设计优化

界无法接触的装置。应该指出的是,在建筑照明中,荧光灯或 hid 灯的电子镇流器与交流线之间一般也不存在电流隔离。原文位置   buck 电路结构只适用于输入电压高于输出电压的应

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133882.html2011/2/19 23:39:00

基于cpld的led大屏幕视频控制系统

杂可编程逻辑器件的特点 与传统的fpga相比,cpld最大的特点在于其延时可预测性。在互连特性上,cpld采用连续互连方式,即用固定长度的金属线实现逻辑单元之间的互连,避

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134093.html2011/2/20 22:15:00

基于at91m42800a的led显示系统设计

作方式。具体的电路连接可参阅参考文献[1]。  行驱动电路由allegro公司的36片a6b595级联组成,显示屏背面每行数据线由串入并出移位寄存器a6b595级联而成,a6b595

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134099.html2011/2/20 22:20:00

高亮度led之「封装光通」原理技术探析

n用来生绿、翠绿、蓝光,以及用ingan生近紫外线、蓝绿、蓝光。 至于作法有哪里些?这包括改变实体几何结构(横向转成垂直)、换用基板(substrate,也称:衬底)的材料、加

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134124.html2011/2/20 22:58:00

手机白光led驱动电路解决方案分析

需的连线数降到最低,该器件采用了两线i2

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134132.html2011/2/20 23:00:00

可拍照手机的led闪光灯实现方案

码相机模块具有50~60°的视角,需要至少3到5勒克斯(lux)的亮度以获得好的照片。因此,一个光照角度为50~80°的照相闪光灯是最佳选择。光照角度超过80°将造成一部分光线落到相

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134133.html2011/2/20 23:00:00

阐述功率型led封装发光效率

值,即提高封装材料的折射率,以提高品的临界角,从而提高品的封装发光效率。同时,封装材料对光线的吸收要小。为了提高出射光的比例,封装的外形最好是拱形或半球形,这样,光线从封装材

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134134.html2011/2/20 23:01:00

高亮度led封装工艺技术及方案

之研发则成为 厂商们之重点开发项目。现时制造白光led方法主要有四种:   一、蓝led+发黄光的萤光粉(如:yag)  二、红led+绿led+蓝led  三、紫外线led+发红

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00

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