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准《电光源产品的分类和型号命名方法》 国家标准 申请专利如下：专利类型名称证书号发明一种大功率发光二极管荧光粉涂敷工艺zl200710156578.6发明一种发光二极管的封装工艺z
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/24/315389.html2013/4/24 10:33:44
生在酒店、零售店和建筑照明。当下，光效拖了oled的后腿。传统封装级的led的光效通常为90-100lm/w，而oled模组仅有20-50lm/w。寿命短是oled的另一个弱
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/6/26/319940.html2013/6/26 9:30:09
、led灯 led封装（ledpackage）：包括焊线连接件或其他型式电气连接件的一个或多个led晶片的组件，可能带有光学元件、热学、机械和电气接口。该装置不包括电源和标准灯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126992.html2011/1/12 0:35:00
为外国人一开始卖给中国人的一个封装好的led光源，单就这一点而言，整个行业就要走弯路。因为无论你是什么生产厂，也无论你技术有多高，你只要采用这种led的光源做灯具，你就必须依据这个光
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/3/14/140890.html2011/3/14 9:41:00
急照明的标准和应急灯具的可靠性研究上还处于滞后状态。其主要技术难点如下： 1、led封装技术：科学、合理的led封装结构，是提高led光源取光效率和光电转化效率的技术关键。因此根
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/6/4/188331.html2011/6/4 19:44:00
、 led 灯 led 封装（ledpackage）：包括焊线连接件或其他型式电气连接件的一个或多个led晶片的组件，可能带有光学元件、热学、机械和电气接口。该装置不包括电源和标
http://blog.alighting.cn/李高/archive/2011/7/13/229614.html2011/7/13 19:19:00
具标准情况进行了介绍，点明应结合led灯具的技术要素来观察和追踪标准的变化和发展。 一、led灯、灯具及相关定义 1、led灯 -led封装(ledpackage)：包括焊线连
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/5/8/273898.html2012/5/8 15:54:58
具标准情况进行了介绍，点明应结合led灯具的技术要素来观察和追踪标准的变化和发展。 一、led灯、灯具及相关定义 1、led灯 led封装（ledpackage）：包括焊线连接
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/7/27/283502.html2012/7/27 9:42:28
国和国际上led灯具标准情况进行了介绍，点明应结合led灯具的技术要素来观察和追踪标准的变化和发展。一、led灯、灯具及相关定义1、led灯 -led封装（ledpackage）：包
http://blog.alighting.cn/1077/archive/2012/9/11/289677.html2012/9/11 17:58:33
国星光电以及瑞丰光电等知名白光led封装企业采用上述荧光粉产品批量封装的正白光led光效均超过130lm/w，高显色白光led的光效超过100 lm/w(显色指数大于90)，处于行
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/15/314456.html2013/4/15 10:38:28
