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功率led性能的精确评估

找到的归一化光通量(参见 1典型示例)所得。该提供了用于计算每个特定 led 在更高电流下产生的输出光通量因子。恰如我们现在从表 2所见,mfr 3 的光输出已不再领先。不过,这

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229852.html2011/7/17 22:38:00

小型lcd背光的led驱动电路设计考虑因素

行能量转换,而电荷泵架构使用小型电容进行能量转换,但所有led并联排 列得太过紧密以致电流匹配成为均衡背光所面对的一项棘手问题。1展示了这两种架构的示例。1:电荷泵和电感le

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229890.html2011/7/17 23:00:00

sed显示技术

d的结构示意:sed的结构示意前玻璃基板上涂有红、绿、蓝三色荧光粉,并作为阳极相对后玻璃基板加有几千伏的高压。通过丝网印刷法在后玻璃基板上制作对应每个像素的金属电极,并用喷墨印

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229937.html2011/7/17 23:25:00

三种led衬底材料的比较

好;其次,蓝宝石的稳定性很好,能够运用在高温生长过程中;最后,蓝宝石的机械强度高,易于处理和清洗。因此,大多数工艺一般都以蓝宝石作为衬底。1示例了使用蓝宝石衬底做成的led芯片。

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230089.html2011/7/18 23:27:00

led的封装技术比较

—500 ma。特别是1998年白光led的开发成功,使得led应用从单纯的标识显示功能向照明功能迈出了实质性的一步。2-1到2-4描述了led的发展历程。a 功率型led封装技

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00

led芯片封装缺陷检测方法研究

层和穿过膜层的电流密度,,x指向为芯片电极表面到压焊点,为膜层中z方向任意点的势垒,e是垂直芯片电极表面速度为vx电子的能量。2为在电场f’作用‘f芯片电极表面的势垒,其中ef为费

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大功率、高亮度led的驱动方案大全

源和所需效能也会影响连接方案的选择。led的连接一般分为三种主要结构,即串联、并联(共阳极、共阴极、共阳极与共阴极),以及串、并混联(2个led串联、n个led串联)1. 串联

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230158.html2011/7/19 0:15:00

白光led驱动器cat3636在便携设备中的应用

2vin。由于反复的转换第1相和第2相,电荷就被源源不断地“泵”到输出端。12倍模式升压原理与2倍模式类似,1.5倍模式的工作原理2所示。第一相时,c1和c2串联接至vin与地之

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让led灯符合emc及电能质量标准要求

测电阻器来最大程度地降低功率耗散。emi滤波器采用pi拓扑结构,并含有一个可熔阻燃电阻rf1,以用于过载保护。1 转换器与emi滤波器电路  设计转换器和emi滤波器时只需要25

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高能效的led区域照明

容,这不仅可以缩小电路尺寸,还能改善整体电源的可靠度,以下为相关电路的电路一:115 vac, 350 ma配置的电路设计。  这个电路显示非隔离转换器电路的最基本实现方

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