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http://blog.alighting.cn/angelliu/archive/2010/12/26/123723.html2010/12/26 19:27:00
机soncap、风扇soncap、家用电器soncap、电线电缆soncap、传真机soncap、灯具soncap、光电源soncap、办公用电子电器设备soncap、个人电脑soncap
http://blog.alighting.cn/angelliu/archive/2010/12/28/124155.html2010/12/28 20:06:00
此,cree、晶电、璨圆、新世纪、旭明光电等led外延芯片生产的领头羊已纷纷进驻中国大陆。美国、日本及台湾led外延公司的生存之道就是把传统的水平led设计升级成垂直式led,这样才能在大
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126774.html2011/1/9 21:13:00
藉尺寸/材料改善晶片散热 led晶片发光同时亦会產生热能(光电转换效率约為25~35%),造成晶片温度(tj)提高,然led所產生的热能是透过下方的传热底座传导(tsp),因
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126775.html2011/1/9 21:14:00
、自动封胶机、分光分色机、自动点胶机、智能烤箱等均有厂家供应,具有不错的性价比。 led主要测试设备包括is标准仪、光电综合测试仪、tg点测试仪、积分球流明测试仪、荧光粉测试仪
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00
4、太阳能产品及光伏发电系统与设备:太阳能电力系统,太阳能热水系统,光电组件等; 5、核电技术和设备,石油,天然气开采与利用机械设备; 6、可再生能源和新能源相关技术与设备:风
http://blog.alighting.cn/zzhuanqiong/archive/2011/1/11/126948.html2011/1/11 11:01:00
置。 h)测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 2、包装:将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1、led的封装的任务 是将外引线连接到led芯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00
将光发射器与硅电子学集成起来,将加速和扩大氮化镓在光电子和微电子方面的应用。 一、用硅作gan led衬底的优缺点 用硅作gan发光二极管(led)衬底的优点主要在
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00
运会开幕式灯光在设备上有了很大提升。提倡节能环保,大量应用了led灯具,传统的灯具光电转换率只有10%左右,led能做到40%左右。稳定性上led灯具也有了较大提升,在90-260
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2011/1/13/127199.html2011/1/13 10:44:00
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