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硅衬底gan基led研究进展

由于硅具有价格低、热导率高、大直径单晶生长技术成熟等优势以及在光电集成方面的应用潜力,gan/si基器件成为一个研究热点。然而, gan与si之间的热失配容易引起薄膜开裂这是限

  https://www.alighting.cn/resource/20131216/125001.htm2013/12/16 14:04:47

激光剥离技术实现垂直结构gan基led

为改善gan 基发光二极管的电学特性和提高其输出光功率, 采用激光剥离技术, 在krf 准分子激光器脉冲激光能量密度为400mj/ cm2 的条件下, 将gan 基led 从蓝宝石

  https://www.alighting.cn/2013/12/13 11:29:48

【特约】钱宗明:led照明应用产品创新研究

附件是来自江苏史福特光电股份有限公司副总经理钱宗明在2013年江苏照明学会第六次代表大会上所作关于主题《led照明应用产品创新研究》的演讲,欢迎下载参考!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/12/13/94615_31.htm2013/12/13 9:46:15

刻蚀深度对si衬底gan基蓝光led性能的影响

在si衬底上生长了oan基led外延材料,将其转移到新的硅基板上,制备了垂直结构蓝光led芯片。本文研究了这种芯片在不同n层刻蚀深度情况下的光电特性。在切割成单个芯片之前,对尺寸

  https://www.alighting.cn/2013/12/12 11:53:38

led及半导体封装演进

封裝最主要的目的為保護裡面的晶片以及放大電極方便電路電源或控制訊號線路之引接。一般一個晶片(chip)到我們使用產品須經階基本的封裝,而一階重點在晶片的保護及電極放大、二階在電

  https://www.alighting.cn/resource/20131211/125016.htm2013/12/11 12:02:47

led封装的发展现状与发展趋势

led光电产业是一个新兴的朝阳产业,具有节能、环保的特点,本文对led封装发展现状进行研究,并展望该领域未来的发展方向。

  https://www.alighting.cn/resource/20131210/125023.htm2013/12/10 10:55:10

led照明电源系统设计

本论文介绍了一种基于top224y端离线式pwm集成芯片的反激式开关稳压电源;分析了top224y的特性和工作原理,设计了一款直流输出电压电、流分别为+12v,+350ma的单

  https://www.alighting.cn/resource/20131210/125024.htm2013/12/10 10:38:30

好书:led照明驱动电路设计与实例精选()

本书连载奉上led照明驱动电路设计与实例精选,欢迎各位下载阅读。

  https://www.alighting.cn/resource/20131204/125042.htm2013/12/4 11:05:01

led灯(具)智能自动化制造技术

本资料来源于2013国际ssl标准与检测峰会,来自杭州中为光电技术股份有限公司赵红波主讲的关于介绍《led灯(具)智能自动化制造技术》讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详

  https://www.alighting.cn/resource/2013/11/28/112247_02.htm2013/11/28 11:22:47

led驱动高性能设计与成本控制探讨

led电流的精确度控制到与数字负载的供电电压的精度相同,既浪费电,又浪费成本。100ma到1a是当前大多数产品的电流范围,特别是目前350ma(或者更确切地说,光电半导体结的电

  https://www.alighting.cn/2013/11/25 16:03:09

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