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世界首家“全sic”功率模块开始量产

日本知名半导体制造商罗姆株式会社推出的“全sic”功率模块(额定1200v/100a)开始投入量产。该产品的内置功率半导体元件全部采用sic(silicon carbide:碳化

  https://www.alighting.cn/pingce/20120323/122874.htm2012/3/23 16:07:24

不对却平衡——趣味横生提线灯

shape up通用灯具系列通过非传统的灯具材料和鲜明的几何轮廓展示出不同寻常的气质。这些有趣的拼贴式灯具打破了以营造空间和谐感为原则的传统对称理念。外形特别的灯罩通过绳子和连接装

  https://www.alighting.cn/case/20150127/40276.htm2015/1/27 9:33:25

德豪润达中功率产品2835/5730通过lm-80测试

日前,德豪润达 芜湖锐拓电子有限公司中功率贴片led光源产品2835/5730经第三方权威认证机构长达6,000小时以上的认证测试,均被认定符合美国“能源之星”(energ

  https://www.alighting.cn/news/20140312/110881.htm2014/3/12 13:32:43

高信赖性led封装新趋势:陶瓷封装优势大揭秘

由于照明需求的多样化,使得led在照明领域的应用愈来愈广。工程师们为了持续增加led的亮度,提高单颗芯片的面积以及使用功率势不可免,但如此一来亦拌随着高热量的产生。在陶瓷封装

  https://www.alighting.cn/2015/1/15 15:00:20

ic封装工艺简介

ic封装指芯片(die)和不同类型的框架(l/f)和塑封料(emc)形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺,欢迎下载查阅。

  https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38

鸿利推替换传统大功率器件的led封装技术

鸿利指出,传统器件结构复杂、成本较高,尤其散热效率相对较低,而这种新型结构的功率型器件具有散热效率高、结构简单、成本较低的优点,的散热通道集合了横向散热技术和垂直散热技术,并利用

  https://www.alighting.cn/news/20120401/113742.htm2012/4/1 14:46:08

led照明与功率因数之间的关系

本文主要叙述了功率因数、功率因数补偿的概念,由led灯具容性负载特点,论证在led照明灯具内无需增加功率因数补偿电路的结论。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/3/8/14011_10.htm2012/3/8 14:00:11

飞利浦 推出最小封装的高功率led(图)

每个新照明设计都具有前所未有的性能。因为前一代高功率led封装太大。从高功率室外显示屏到小型住宅光源都表明luxeon rebe高功率led是最好的选择。

  https://www.alighting.cn/news/20071226/V13410.htm2007/12/26 13:32:39

sic制功率元件前景备受期待

滨田指出,因为si制igbt的性能提高正在接近理论极限,所以对sic充满期待。滨田提到了sic制功率元件的优点之一——功率模块的小型化。以ipm为例,如果使用sic制功率元件,

  https://www.alighting.cn/news/20120209/99825.htm2012/2/9 11:58:31

vishay推出业界首款基于蓝宝石ingan/tag技术的白光功率smd

日前,威世(vishay)推出业界首款采用clcc-6及clcc-6扁平陶瓷封装的高强度白光功率smd led,vlmw63***系列和vlmw64***系列。上述系列器件均提

  https://www.alighting.cn/news/20080923/104209.htm2008/9/23 0:00:00

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