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功率型led封装键合材料的有限元热分析

建立了功率型led结构,分析了其热阻模型,采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的led 进行了ansys有限元软件仿真比研究。结果表

  https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57

led条形显示屏直通连接的数据组织方式

以双色12接口led 条型屏为例,阐述了led 条型显示屏单元板电路结构。在此基础上,led 条形屏在直通连接方式下水平移动时数据的组织方式进行了深入研究,提出以显示圆的方式形

  https://www.alighting.cn/resource/20150305/123533.htm2015/3/5 9:34:43

led分选测试方法汇总

本文为大家介绍led的分选的两种方法。一是以芯片为基础的测试分选,二是封装好的led进行测试分选。

  https://www.alighting.cn/resource/20150303/123537.htm2015/3/3 11:15:30

转移基板材质si衬底gan基led芯片性能的影响

在si衬底上生长了gan基led外延材料,分别转移到新的硅基板和铜基板上,制备了垂直结构蓝光led芯片。

  https://www.alighting.cn/2015/3/3 10:32:36

提高fpga复位的可靠性的方法

fpga芯片而言,在给芯片加电工作前,芯片内部各个节点电位的变化情况均不确定、不可控,而这种不确定且不可控的情况会使芯片在上电后的工作状态出现错误。

  https://www.alighting.cn/2015/3/3 9:23:05

从利用率浅谈照明节能

一评价指标,根据一些特定场所的照明需求,通过灯具燃点、关闭或变光(调光)的控制,从而实现照明节能的目的。附件为《从利用率浅谈照明节能》pdf,欢迎大家下载学

  https://www.alighting.cn/resource/20150302/83027.htm2015/3/2 14:10:58

应力条件下gan电子结构及光学性质研究

采用密度泛函理论框架下的第一性原理平面波计算方法,系统研究了不同应力作用下gan的电子结构和光学性质,比分析了外压调制gan的能带结构、态密度和光学性质变化的影响。

  https://www.alighting.cn/resource/20150302/123550.htm2015/3/2 11:45:19

gan基功率led电应力老化早期的退化特性

ingan/gan多量子阱蓝光和绿光led进行了室温900ma电流下的电应力老化,发现蓝光led老化到24小时隧穿电流最小,绿光led到6小时隧穿电流最小。

  https://www.alighting.cn/resource/20150228/123557.htm2015/2/28 15:16:34

cob光源温度分布与测量

灯具制作商在设计cob光源灯具时,常用热电偶测量光源发光面温度,这种测量方法会使测量结果明显偏高,继而cob光源的可靠性有所疑虑。cob光源发光面温度偏高,一方面是由光源具有

  https://www.alighting.cn/2015/2/28 11:50:43

亚像素采样led显示质量的提升

清晰显示高分辨率画面是led显示屏图像质量提升领域中亟待解决的关键问题之一。

  https://www.alighting.cn/2015/2/28 10:48:59

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