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会产生累积，从而保证了光源灯珠的良好使用性，保证光源灯珠的长寿命，低光衰。传统贴片产品，虽能通过芯片的金线联接正负极，同时也是让芯片产生的热能过金线连接至银脚，热与电的传导均是由金
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/3/20/268919.html2012/3/20 10:24:43
些，因为金线的过流与热传导能力是非常高的，能及时的把热量通过金线传导到负极引脚上去。并且金线的可拉伸性能更强，不容易因金线的断裂导致死灯的现象。市场上也还有一些其他材料生产的导线，
http://blog.alighting.cn/160574/archive/2012/12/3/302103.html2012/12/3 13:48:06
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304315.html2012/12/17 19:35:37
料的应用，不应只关注散热系数，而忽略了热阻值。如果只看到某种散热贴片、散热膏、散热漆或导热胶膜的散热系数很好，就认为可以把高热传导出去，可能要大失所望。预期温度因此下降、 不会因过
http://blog.alighting.cn/infiled/archive/2012/12/24/305346.html2012/12/24 16:56:49
准是做传导辐射和功率辐射方面的测试。 en61547 这个标准是做静电、辐射抗干扰、快速脉动、浪涌或雷击、 传导抗干扰、电压骤升和骤降等方面的测试。 en61000-3-3 是
http://blog.alighting.cn/83035/archive/2012/12/27/305690.html2012/12/27 10:38:30
厂渐渐成熟，产品质量越来越好，成交几率就高很多。我接触过的这么多厂家做led的产品，根据标准要求他们做的基本到位，包括结构，emc传导，辐射都是比想象的要好很多，说明厂家技术是越来
http://blog.alighting.cn/gxllcs/archive/2013/6/24/319778.html2013/6/24 11:11:41
先的大功率led陶瓷共晶封装技术，运用高效率的陶瓷共晶、静电喷涂和精密设计的光学lens等技术，解决了热电传导、荧光粉涂覆和二次配光等难点，实现了大功率led芯片的高光效封装。 产
http://blog.alighting.cn/zhouzhiming/archive/2015/1/21/364866.html2015/1/21 14:21:44
何排出的呢？led散热能力通常受照封装模式、及使用材质的导热性所影响，热的散逸途径不外乎传导、对流、辐射这3大类，而led的封装材料里积聚的热能，大部分是以传导方散出，所以封装方
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134087.html2011/2/20 22:11:00
emc实验室租场优惠活动 立讯电磁实验室（lcs emc lab.）拥有一间3米法电波暗室（re），一间传导屏蔽实验室（ce）、一间控制室、一间抗干扰实验室（ems）。国家cna
http://blog.alighting.cn/gxllcs/archive/2011/7/6/228839.html2011/7/6 16:03:00
计往往忽略散热，如果你没有忽略散热，那我可以肯定的说，很多人忽略了辐射散热。散热一般来说包括：传导、对流、辐射三大类，2009年国内做led照明产品主要考虑传导，2010开始注重对
http://blog.alighting.cn/888/archive/2013/4/27/315728.html2013/4/27 10:27:00
