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晶科电子利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入led闪光灯市场，于2012年年底推出专为闪光灯应用设计的一款白光led产品——无金线陶瓷基板封装flash led光
https://www.alighting.cn/pingce/20140911/121588.htm2014/9/11 9:31:22
不知不觉，又到一年终结时，回首2013年，led市场逐渐回暖，行业快速发展，不断创新。整个led技术市场不断推陈出新，频现新技术新热点关键词。emc，覆晶、倒装、免封装等掀起技
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/18/9250_90.htm2013/12/18 9:25:00
台积固态照明公司宣布推出th3及tm系列产品，并将于2013广州国际照明展上展示此两款产品及其应用。两款产品皆采用台积固态照明所开发之倒装式芯片结构，其优越的可靠度特性将帮助客
https://www.alighting.cn/pingce/20130604/121824.htm2013/6/4 11:29:42
据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本，并且具有集中性好，可信赖度高，光学控制灵活等优势，“免封装”一时被戴上神秘的光环，也被业内无数人“瞻仰”。那么省去了这些环节后，倒装芯
https://www.alighting.cn/pingce/20140722/123386.htm2014/7/22 16:15:18
文章简述了提高外量子效率的集中有效途径，如便面微粗化技术、芯片非极性面/半极性面生长技术、倒装芯片技术、生长分布布喇格反射出结构、激光剥离技术，纳米压印与su8胶相结合技术、光
https://www.alighting.cn/2014/12/22 13:37:39
第154期阿拉丁“光”点依然为读者奉上业界重大新闻点评。14家上市公司高管薪酬曝光，谁是“真土豪”？百余家照明企业加入共同体，意欲何为？倒装led市场越烧越旺，离普及还有多远？…
https://www.alighting.cn/news/20150417/84670.htm2015/4/17 16:29:32
近几年，led产品不断朝简化制程、降低成本的方向发展，因此覆晶技术(倒装flip-chip)与其所衍生的无封装led已成为各厂竞相投入的新制程领域，而白光芯片正是在此环境下顺势而
https://www.alighting.cn/news/20140617/87154.htm2014/6/17 16:45:08
2014年，led产业的五大趋势：一 倒装led正式起量，至2017年将达55亿美元；二 价格下降，led光源替换潮席卷全球；三 国际，台湾，大陆厂商三“封”led天下；
https://www.alighting.cn/news/20140320/87468.htm2014/3/20 18:39:30
两项发明对于优化芯片和封装制作工艺具有重要意义，其应用成果易系列基于倒装焊接技术的无金线封装产品近两年在市场上得到广泛应用，截至目前，晶科电子正在申请及已获授权专利共有77项。
https://www.alighting.cn/news/20131226/111273.htm2013/12/26 21:17:50
led闪光灯发展至今也将近十年历史，目前分为三大阵营，分别是以欧司朗为代表的垂直结构，以及以philips lumileds、晶科为代表的倒装结构，以及以亿光、光宝为代表的正装结
https://www.alighting.cn/news/20141015/111634.htm2014/10/15 11:15:19
