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灯具产品转型升级的独家工艺技术——2016神灯奖申报设计类

灯具产品转型升级的独家工艺技术,为黄波2016神灯奖申报设计类产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160407/138930.htm2016/4/7 14:57:21

浅论led显示屏箱体焊接工艺

焊接工艺在影响led显示屏箱体质量的过程中扮演了重要的角色,同时也成为了影响led显示屏箱体质量的一个重要评定参数,本文针对led显示屏箱体焊接工艺进行了分析,并提出了焊接工

  https://www.alighting.cn/resource/20110506/127647.htm2011/5/6 18:18:28

【alls视频】范广涵:led外延工艺及设备新发展

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 外延芯片技术与工艺和外延设备和材料”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自华南师范大学范广涵教授发表了《led外

  https://www.alighting.cn/news/20110808/108973.htm2011/8/8 20:03:06

【alls视频】刘利坚:大规模led芯片量产工艺设备的发展与挑战

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 外延芯片技术与工艺和外延设备和材料”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自北方微电子led事业部的副总经理刘利

  https://www.alighting.cn/news/20110808/108975.htm2011/8/8 19:00:47

[技术工作坊]板级工程工艺失效分析与可靠性工程技术

板级工程工艺失效分析是基于失效分析对象(pcb、焊点、器件与封装)的失效现象进行分析的过程,其关键在于通过合适的分析流程、运用恰当的分析测试设备进行失效模式、失效机理以及失效根

  https://www.alighting.cn/news/20120716/109118.htm2012/7/16 10:57:25

【led术语】倒装芯片安装(flip-chip bonding)

在底板上直接安装芯片的方法之一。连接芯片表面和底板时,并不是像引线键合一样那样利用引线连接,而是利用阵列状排列的,名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比,可减小安装面积。

  https://www.alighting.cn/resource/20100817/128318.htm2010/8/17 15:33:01

倒装led能否打破格局走上主流?

众所都知,行业内把氮化镓led技术的分为三大流派:第一是垂直结构,以科锐与欧司朗为代表,金属衬底的旭明,还有执着于硅衬底的普瑞东芝与晶能,当然还不能忘记很多日本厂商与中村修二先生在

  https://www.alighting.cn/news/20140620/97540.htm2014/6/20 16:07:08

宏齐、康普等厂商将联合研发uv白光led封装工艺与发光材料整合技术

近日,台湾经济部召开第143次「业界科专计划指导会议」,通过了由宏齐科技、康普材料、双键化工、矽畿科技联合申请的「uv白光led封装工艺与发光材料整合型技术开发计划」。

  https://www.alighting.cn/news/20100921/105024.htm2010/9/21 0:00:00

新世纪光电:倒装与csp预计3-5年内将成led市场主流

新世纪指出,今年定调为晶圆级封装白光晶粒csp元年,积极转型冲刺csp相关应用。csp具备单位亮度更高,厚度更薄及成本低等优势,将产生大量新兴的应用商机,覆晶flip chip及c

  https://www.alighting.cn/news/20160509/140046.htm2016/5/9 9:29:28

大功率led荧光胶封装工艺对其显色性的影响

通过大量试验。探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不rcj荧光胶封装工艺对大功率白光led显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅胶以及配比,制备出显色指数(crj)为95的高亮度、

  https://www.alighting.cn/resource/2012/8/16/183317_95.htm2012/8/16 18:33:17

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