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【有奖征稿】高亮度高纯度白光led封装技术研究

通过对高功率ingan(蓝)led倒装芯片结构+yag荧光粉构成白光led的分析,可以得出这种结构能提高发光效率和散热效果的结论。通过对白光led的构成和电流/温度/光通量的分

  https://www.alighting.cn/2013/4/10 13:07:29

led生产中的六种芯片技术

目前,led行业发展的主要的瓶颈就在技术层面,专利被大量注册在某种层面上的也制约了新技术的传播和发展,本章介绍六种在led生产中的技术;

  https://www.alighting.cn/resource/20101129/128179.htm2010/11/29 17:27:34

led半导体照明外延及芯片技术的最新进展

自上世纪90年代初中村修二发明高亮度蓝光led以来,基于gan基蓝光led和黄色荧光粉组合发出白光方式的半导体照明技术在世界范围内得到了广泛关注和快速发展。迄今为止,商品化白光le

  https://www.alighting.cn/resource/20130830/125359.htm2013/8/30 17:48:20

旭明光电推出覆晶系列ef led芯片

旭明光電今天(1日)宣布推出倒装系列芯片 (ef led)。率先推出蓝光 40mil 芯片,此系列产品简化了封装及模块化的工艺,并透过无须打线的特性,提供封装厂商更高的光密度及性

  https://www.alighting.cn/pingce/20140901/121593.htm2014/9/1 15:05:14

映瑞光电推出er-cz系列垂直结构led芯片

继2014年5月份映瑞光电技术团队推出倒装结构芯片后,于2014年6月30日又正式推出er-cz系列高质量垂直结构led芯片, 目前试产产品为er-cz-1818,驱动电流为15

  https://www.alighting.cn/pingce/20140820/121599.htm2014/8/20 17:40:58

映瑞光电推出垂直结构芯片 在高端领域再下一程

继2014年5月份映瑞光电技术团队推出倒装结构芯片后,于2014年6月30日又正式推出er-cz系列高质量垂直结构led芯片, 目前试产产品为er-cz-1818(如图1所

  https://www.alighting.cn/news/2014820/n040265094.htm2014/8/20 18:28:02

led芯片简介

关于《led芯片简介》的技术资料,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/2013/2/21 14:00:14

led芯片焊接图示

图解led芯片焊接技术

  https://www.alighting.cn/news/2009111/V21469.htm2009/11/1 12:52:26

华灿拟530万元投设合资公司,拓展倒装芯片海外市场

昨(11)日晚间,华灿光电发布公告,公司的全资子公司hc semitek limited拟与semiconlight company ltd.、max aplha technolo

  https://www.alighting.cn/news/20171211/154271.htm2017/12/11 9:35:09

倒装led能否打破格局走上主流?

众所都知,行业内把氮化镓led技术的分为三大流派:第一是垂直结构,以科锐与欧司朗为代表,金属衬底的旭明,还有执着于硅衬底的普瑞东芝与晶能,当然还不能忘记很多日本厂商与中村修二先生在

  https://www.alighting.cn/news/20140620/97540.htm2014/6/20 16:07:08

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