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为避免因封装不良带来的可靠性问题而影响对老化机理的判断，本样品不灌胶，目的是仅仅研究芯片本身的可靠性。
https://www.alighting.cn/2014/11/24 10:15:20
对荧光胶与led芯片的近距离相互热影响进行了测试，结果表明荧光粉涂覆量会引起光功率的降低，而且随着光功率的降低，led 芯片结温呈现指数升高。
https://www.alighting.cn/resource/20141121/124053.htm2014/11/21 14:36:39
介绍了一种应用于amoled 显示屏的mddi数据处理芯片。在移动显示领域，mddi因数据连接线少、功耗低、信号传输可靠性高、可有效降低噪声、降低硬件复杂度而得到越来越广泛的应
https://www.alighting.cn/resource/20141121/124054.htm2014/11/21 14:25:27
0芯片，3g上网卡设备用的是中兴mf190无线上网模块。文中给出了系统具体的软硬件设计方
https://www.alighting.cn/resource/20141121/124057.htm2014/11/21 11:34:31
本次内容主要针对内置电源调制器的高压驱动芯片。假如芯片消耗的电流为2ma，300v的电压加在芯片上面，芯片的功耗为0.6w，当然会引起芯片的发热。
https://www.alighting.cn/2014/11/21 10:40:32
本文着重对学校教室内的智能照明控制系统进行了研究，控制对象采用白光led灯，并集成恒流驱动与pwm脉冲调光技术，完成根据光强变化pwm线性调光。采用cc2530芯片与zi ee无
https://www.alighting.cn/resource/2014/11/20/181925_84.htm2014/11/20 18:19:25
本文将深入探讨闪烁的原因，解释为什么它在led上表现得特别突出，以及介绍工程管理和标准制定组织如何量化频闪效应并提供标准给实验室以及led、驱动芯片和灯具制造商。
https://www.alighting.cn/resource/20141120/124068.htm2014/11/20 12:01:27
要正确评估背光led驱动芯片的规格，有必要先了解那些影响3d电视正常工作的主要因素。
https://www.alighting.cn/2014/11/18 10:57:02
面，封装必须满足芯片的散热要求。因此，芯片、荧光粉、基板、热界面材料和等封装材料以及相应的封装方式亟待发展创新，以提高led的散热能力和出光效
https://www.alighting.cn/2014/11/17 10:48:58
将gan基蓝光芯片涂敷yag荧光粉和透明硅胶制成额定功率为1 w的自光发光二极管(led)，对其施加900ma的电流应力，在老化过程中测量白光led的主要光学参数，考察其光学特
https://www.alighting.cn/resource/20141113/124094.htm2014/11/13 14:26:30
