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gan基倒装焊led芯片的热学特性模拟与分析

采用了有限元方法建立了gan基倒桩led芯片的三维热学模型,并对其温度分布进行模拟,比较了再不同凸点分布,不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装芯片温度分

  https://www.alighting.cn/resource/20141126/124009.htm2014/11/26 15:05:31

华灿光电王江波:倒装led芯片技术展望

华灿光电股份有限公司副总裁兼研发部经理王江波首先介绍了实现白光的两种方案,阐述了ingan基led适合用于半导体照明的原因,并进一步讲解了影响高品质led的外延材料、芯片工艺、封装

  https://www.alighting.cn/news/20141126/108455.htm2014/11/26 10:58:41

华灿光电参加sslchina 2014载誉而归

sslchina 2014于11月6-8日在广州广交会威斯汀酒店举行,华灿光电副总裁王江波博士受邀在芯片专场演讲,会议同期,华灿光电发布倒装led芯片“燿”系列获业内人士广泛肯定。

  https://www.alighting.cn/news/20141119/n519367303.htm2014/11/19 15:33:37

华灿光电参加sslchina 2014载誉而归

sslchina 2014于11月6-8日在广州广交会威斯汀酒店举行,华灿光电副总裁王江波博士受邀在芯片专场演讲,会议同期,华灿光电发布倒装led芯片“燿”系列获业内人士广泛肯定。

  https://www.alighting.cn/news/20141119/108564.htm2014/11/19 12:00:31

全面禁白时代 倒装芯片的机遇与未来

目前来看,倒装工艺无疑是led灯丝制作的较优选择,也打破了人们对于led灯丝灯创新性的质疑,这并非一味模仿白炽灯来迎合消费者的怀旧心理,工艺上的创新也给led灯丝灯带来了全新亮点。

  https://www.alighting.cn/news/20141118/n890367270.htm2014/11/18 11:23:43

晶科电子:抢占闪光灯照明新市场

晶科电子作为国内唯一一家能够量产“无金线封装”产品且已量产三年的企业,利用自身倒装焊技术及“无金线封装”研发经验的优势率先切入led闪光灯市场,于2012年年底推出专为闪光灯应

  https://www.alighting.cn/news/20141118/n484367267.htm2014/11/18 11:03:36

华灿光电推倒装led芯片“燿”系列获业内人士肯定

华灿光电自11月8日在sslchina2014期间发布倒装芯片“燿”系列至今,获得业内人士广泛肯定。

  https://www.alighting.cn/news/20141110/110441.htm2014/11/10 15:54:34

私人订制:晶科e-flash

当前市面上的手机闪光灯解决方案有很多种,如何选择合适的闪光灯器件及解决方案,就要根据摄像头模组的性能及手机产品的定位来决定。下面我们来看看作为国内唯一一家能够量产“无金线封装”产品

  https://www.alighting.cn/news/20141104/110496.htm2014/11/4 9:45:56

gan基倒装焊led芯片的光提取效率模拟与分析

研究结果表明:采用较厚的蓝宝石衬底喝引入ain缓冲层均有利于led光提取效率的提高。

  https://www.alighting.cn/resource/20141027/124165.htm2014/10/27 11:29:03

倒装芯片来临加速led封装革命

术,这就是倒装芯片工

  https://www.alighting.cn/news/20141023/n643466609.htm2014/10/23 11:12:15

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