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利用板上芯片封装chip-on-board(cob)技术封装大功率led，比较分析其在不同散热器上的温度变化规律。研究了不同的热平衡温度对大功率led光通量、电学参数的影响。在实
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/8/142751_96.htm2011/8/8 14:27:51
摘要：大功率led是一种新型半导体光源，具有寿命长、节能环保等优点。本文采用irs2541驱动芯片制作了led的驱动电路。irs2541是高压、高频、降压控制器，提供恒流led电
https://www.alighting.cn/resource/20120920/126359.htm2012/9/20 21:00:42
本文通过对大功率led在城市照明灯具设计应用中遇到的实际问题的详细分析,结合led领域的技术现状和行业特性,讨论了led灯具设计时拯待解决的系列问题,特别是对制约灯具发展的散
https://www.alighting.cn/resource/2013/9/26/165257_95.htm2013/9/26 16:52:57
高热导率银粉导电胶是近几年为适合大功率高亮度led封装用而研发的新型产品。介绍了高热导率银粉导电胶在led照明中的应用现状及市场情况,以及影响银粉导电胶导热性能的主要因素、提高
https://www.alighting.cn/resource/20120222/126725.htm2012/2/22 10:53:31
本文就新型大功率led路灯的一般特点作了阐述,着重就其替代常规的高压钠灯路灯所带来的经济及社会效益进行了较为详细地分析,可供在路灯的选用上参考和借鉴。欢迎下载参考！
https://www.alighting.cn/resource/2013/9/6/134714_81.htm2013/9/6 13:47:14
本文摘自新世纪led论坛，文档中讲目前一些大功率的led芯片的外观和电极高清的显现在读者面前，有利于工程师朋友鉴别芯片，准确的选择芯片和使用芯片，转载于此分享给大家。
https://www.alighting.cn/resource/20120417/126604.htm2012/4/17 11:49:37
本文着重针对导热材料中导热胶带的使用做了特别的应用研究，采用不同性能的导热胶带进行led散热影响的实验和研究，以此说明导热材料的对于大功率led 散热的重要性。
https://www.alighting.cn/2011/11/2 14:08:26
香港科技大学；广州市香港科大霍英东研究院工程材料与可靠性研究中心（cemar）的吴景琛先生关于《高新材料在大功率led集成芯片封装中的应用》精彩演讲ppt分享。
https://www.alighting.cn/resource/20110711/127440.htm2011/7/11 14:58:09
对硅胶和环氧树脂的紫外光透过率、耐紫外光辐照和耐热特性进行了对比研究,进而提出了一种高效率、高可靠性的波长小于380nm的紫外led封装方案。实验结果表明,新封装结构的led,发
https://www.alighting.cn/2013/4/15 11:02:26
要求其有透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于喷涂，同是为提高 led封装的可靠性它要求具有低吸湿性，低应力耐老化等特性。而且通常白光led还需要芯片所发的蓝光激发荧光粉合
https://www.alighting.cn/resource/20120222/126722.htm2012/2/22 15:46:36
