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led芯片生产中的“过程能力指数”分析

由于半导体制造工艺的复杂性,生产一个完整器件所需涉及的庞大工艺制程数量,以及检测内容的多样化等等原因,必然要求芯片生产中的“过程能力指数”分析必须在遵循原先质量统计理论的基础上有

  https://www.alighting.cn/resource/20140825/124327.htm2014/8/25 10:48:18

浅谈手机的新型显示屏oled

、使用温度范围广、构造及制程较简单等优异之特性,被认为是下一代的平面显示器新兴应

  https://www.alighting.cn/resource/20140422/124647.htm2014/4/22 11:03:50

确保led固晶质量的方法

文章从严格检测固晶站的led原物料、减少不利的人为因素、保证不会出现机台不良、执行正确的调机方法、掌握好制程、保持环境符合要求六个方面分析了确保led固晶质量的方法。

  https://www.alighting.cn/2013/7/19 13:55:20

白光led点数组封装系统介绍

氧化物树脂使变色于模拟条件之后。其次,本文被开发高的密度封装技术使用vpestm(真空印刷制程

  https://www.alighting.cn/resource/20120822/126447.htm2012/8/22 16:34:01

led芯片的匿跡雷射切割技术

led本身不断进行高辉度、低消费电力、长寿命进化,市场对le的低价化要求也越来越强烈,因此各led厂商革新制程成为主要课题。接着要介绍高效率切割高辉度led蓝宝石基板的雷射加工技

  https://www.alighting.cn/2011/10/28 17:41:03

晶柱切片后的处理

硅晶柱长成后,整个晶圆的制作才到了一半,接下必须将晶柱做裁切与检测,裁切掉头尾的晶棒将会进行外径研磨、切片等一连串的处理,最后才能成为一片片价值非凡的晶圆,以下将对晶柱的后处理制

  https://www.alighting.cn/resource/20110421/127709.htm2011/4/21 15:40:34

富士康新技术提高led的量子效率

滑有序,借此来提升发光二极管(led)的量子效率。这项美国专利的申请将挑战目前led芯片厂的制程

  https://www.alighting.cn/resource/20090630/128710.htm2009/6/30 0:00:00

台湾绿扬光电斥资1亿美元在南昌建led封装厂

该项目分三年建设,完成投资后将建设十一条超高亮度大功率led封装测试线和6条utcvd制程的纳米碳管线,实现年产超高亮度大功率led晶片封装产品1.3亿颗,纳米碳管50万根,第一

  https://www.alighting.cn/news/2011527/n066432308.htm2011/5/27 14:38:08

欧司朗光电半导体新营运长上任

“我们认为 frank tillner 是营运长一职的最佳人选。借由其在光电行业的多年经验,他不仅具有丰富的专业知识,同时还具备因应欧司朗光电半导体各种制程所需的管理长才,符合了

  https://www.alighting.cn/news/2011108/n459734876.htm2011/10/8 9:35:04

日本大厂船井与苏州明耀光电合建两家led照明公司

日本大厂船井电机(funai)近日与苏州明曜光电(cmet)正式签署合资协议,双方将共同出资建设两家led照明企业。双方计划从2012年起,合作方向从后段组装往上游导入封装制

  https://www.alighting.cn/news/20111124/n972935971.htm2011/11/24 9:53:34

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