站内搜索
由于led芯片输入功率的不断提高，对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。功率型led封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这
https://www.alighting.cn/resource/20101101/128244.htm2010/11/1 13:33:48
日前，vishay宣佈推出新系列功率表面贴装led，这些器件极大的改进了散热与亮度。
https://www.alighting.cn/news/20080624/107559.htm2008/6/24 0:00:00
4月5日，philips lumileds推出其首款白光中功率led，此举令业界对中功率led在可靠性，随时间推移及温度变化后的性能表现和颜色的稳定性等提高了期待。为因应办公照
https://www.alighting.cn/pingce/20120406/122560.htm2012/4/6 10:31:27
本文的内容包括以下几点：小功率电源应用及市场发展趋势、小功率电源电路保护要求、小功率电源小型/薄型化趋势与保险丝关系、smt焊接作业对贴片保险丝的影响aem科技在电源应用的保险
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/27/104416_77.htm2013/8/27 10:44:16
《功率型led中的光学与热学问题》讲述一、功率led空间温度场分布及散热的研究：1.微区温度场的数值计算，2.微区温度场的测试，3.芯片面积的限制因素。二、功率led应用中的光
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/29/153651_00.htm2011/6/29 15:36:51
lumileds的2016年三月份中功率led集中上市活动(mid power march 2016) 主打四款中功率led产品，将会于2016年三月份的每一周依续发布，各自适
https://www.alighting.cn/pingce/20160328/138463.htm2016/3/28 9:40:03
而利用薄膜平板陶瓷基板 (dpc ceramic substrate) ，或称为陶瓷支架。再加上molding直接制作光学镜片的陶瓷封装方式的引进，使得高功率led封装产品又多了一
https://www.alighting.cn/2013/8/22 11:40:33
预期2011年将以左右两侧发光、或单靠下侧发光为主，随着设计简化、led用量减少，led的功率和亮度也都将提升。
https://www.alighting.cn/news/20101124/91675.htm2010/11/24 0:00:00
寸受限及相容的调光技术等。就led一般照明适用的标准而言，主要有美国“能源之星”要求的功率因子校正(pfc)标准以及欧盟的国际电子电机委员会(iec)对总谐波失真的限制标准。其中，
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/9/177466.html2011/5/9 18:07:00
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/9/177467.html2011/5/9 18:08:00
