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据国际能源署(iea)估计，全球消耗的电能中有19%是用于照明。因此，近年来，世界各国纷纷致力于以更高能效的方案来替代低能效的白炽灯光源。而随着发光二极管(led)在流明输出及光效
https://www.alighting.cn/2013/11/5 11:07:37
本文通过几种合格性评价标准，对一组led 筒灯的功率和光输出参数的合格水平进行分析，给出了目前功率和光输出等关系到能源利用的关键技术参数的合格率水平，并提示我们准确标记led 灯
https://www.alighting.cn/2012/8/6 15:39:11
民用建筑工程照明设计时，用常规的利用系数计算平均照度和照明功率密度比较繁琐。为便于计算，将光通量、利用系数、维护系数统一成有效光通量;将光效、利用系数、维护系数统一成模糊系数。
https://www.alighting.cn/resource/20141218/81056.htm2014/12/18 18:27:07
gan（氮化镓）作为可大幅降低电力损耗的新一代功率半导体备受关注。利用gan功率元件的环境目前正在迅速形成。很多企业将在2011年下半年至2012年期间开始供货gan类功率元
https://www.alighting.cn/resource/20110914/127148.htm2011/9/14 11:52:00
长久以来，在对led散热要求不是很高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。然而，随着市场应用领域不断扩大，需求层次不断提高，传统的树脂基板在高功率led世纪的到来后，已渐
https://www.alighting.cn/resource/20101026/128274.htm2010/10/26 9:20:10
研究了一种新型的具有异常状态自动保护和稳态灯功率闭环的小功率金卤灯电子镇流器，分析其电路结构、工作原理和控制程序。
https://www.alighting.cn/resource/2008116/V13736.htm2008/1/16 10:06:19
sic功率组件主要应用于切换频率较高以及尺寸较小的电力电子装置中。然而，这样的趋势正为这类芯片的封装带来新的挑战。典型的杂散参数如电感值，在电路中逐渐成为关键组件。
https://www.alighting.cn/resource/20140411/124685.htm2014/4/11 11:14:58
大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给led封装工艺、封装设备和封装材料提
https://www.alighting.cn/resource/20110518/127595.htm2011/5/18 11:46:19
附件是《功率型led中的光学与热学问题》，欢迎下载查阅！
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/10/181156_69.htm2014/3/10 18:11:56
功率因数从来不是什么问题，过去国家有规定，要功率超过75瓦才有功率因数的要求(到现在为止，对于笔记本电脑还是规定75w以下无功率因数要求)。所以从来没有对灯具提出过什么功率因
https://www.alighting.cn/resource/2013/6/3/10514_75.htm2013/6/3 10:51:04
