站内搜索
本文采用mocvd法在c-al2o3 衬底上生长本征zno和cu掺杂zno薄膜，利用cu(tmhd)为cucu?掺杂源，通过控制cu源温度(tcu)来控制cu掺杂条件，并利用x射
https://www.alighting.cn/2014/12/17 11:43:13
d芯片以焊料或导热膏接在一均热片上，经由均热片降低封装模组的热阻抗，这也是目前市面上最常见的led封装模
https://www.alighting.cn/resource/20141217/123908.htm2014/12/17 10:33:59
led 灯是大势所趋，将取代传统灯成冷库首选;9 月led 灯泡价格小幅下降，整体趋势较为平稳;led 产业再迎爆发期，照明企业竞争加剧;led 行业将“大鱼吃小鱼”，高科技成发展
https://www.alighting.cn/resource/20141217/123911.htm2014/12/17 9:50:25
集成电路测试(ic测试)主要的目的是将合格的芯片与不合格的芯片区分开，保证产品的质量与可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20141216/123917.htm2014/12/16 10:02:34
研究发现不同厚度gan 薄膜的吸收截止边均在3.38ev 附近，在它们的光致发光(pl)光谱中也观察到了相同位置带边峰。
https://www.alighting.cn/2014/12/15 11:41:03
本文为csa023 led照明关于不带散热、 控制装置分离式的led模组的筒灯的应用接口要求。详情请下载附件！
https://www.alighting.cn/2014/12/15 11:19:00
实验结果表明，不仅热电制冷片热端冷却水流量是影响冷却效果的重要因素，而且热电电流和芯片功率与热电冷却性能也有着密切的关系。实验结果对热电冷却器的最佳冷却性能的确定具有一定的参考意
https://www.alighting.cn/resource/20141212/123928.htm2014/12/12 15:05:59
应用az5214光刻胶的反转特性, 在玻璃基板上制作oled器件的阴极分离器。
https://www.alighting.cn/resource/20141212/123929.htm2014/12/12 14:37:35
随着开关电源技术的不断发展和完善，小型轻量、高效率和低成本的开关电源得到了广泛的应用，以往开关电源的设计通常采用控制电路与功率管相分离的拓扑结构，但这种方案存在成本高、系统可靠
https://www.alighting.cn/resource/20141212/123933.htm2014/12/12 11:56:11
介绍了一种基于fpga的led显示屏控制系统的设计方法，系统由一片fpga芯片、led显示及接口驱动电路模块组成。
https://www.alighting.cn/2014/12/11 9:42:47
