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LED应用于室内照明的分析与探讨

根据目前半导体照明的最新研究进展,gan基LED应用在室内照明领域的发展趋势,从视觉指标、学参数、封装技术、价格等方面出发,指出了LED在日常照明普及过程中的一些主要问

  https://www.alighting.cn/resource/20100821/128303.htm2010/8/21 15:10:14

大功率LED

介绍大功率LED的一些相关专业知识,普及下对大功率LED的专业知识,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/3/26 12:00:18

我国首条60流明/瓦芯片生产线落成投产

新华网北京8月28日电(记者李江涛)我国第一条批量生产超过每瓦60流明(效率单位,其数值越大表明效率越高)的二极管芯片生产线,28日在清华科技园电有限公司落成投

  https://www.alighting.cn/news/20060829/102264.htm2006/8/29 0:00:00

大功率LED封装技术与发展趋势

大功率LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率LED封装更是研究热点中的热点。

  https://www.alighting.cn/news/20091210/V22107.htm2009/12/10 10:00:42

东芝将上市暖LED

东芝的美国东芝电子元器件公司将上市输入电流为250ma时,束为90lm的LED“tl12w02-d”。新款LED由2枚该公司曾在LED“tl12w01-d”中配备过的

  https://www.alighting.cn/news/20080711/118674.htm2008/7/11 0:00:00

大功率LED倒装焊方法研究

介绍了一种大功率、高亮度LED倒装散热封装技术。采用背面出的蓝宝石LED芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统LED效率低下和散热问题做

  https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35

LED封装材料对其衰影响的实验研究

为了确定不同封装材料对LED衰等性能指标影响的程度,进行了不同材料支架、不同种类固精胶,以及不同厂家荧粉及配粉胶的对比试验。

  https://www.alighting.cn/resource/20141204/123977.htm2014/12/4 10:03:52

csp芯片封装正逐渐渗透到LED领域

LED封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片封装(chip scale package, csp),正逐渐渗透到LED领域,如手机闪灯与液晶电视背用的LED

  https://www.alighting.cn/news/20170328/149297.htm2017/3/28 9:37:34

鸿利电3014 扁平结构封装产品绽放成熟之美

近日,鸿利电向市面隆重推介高电流高效扁平结构smd封装产品3014。此款产品拥有鸿利电独特的散热支架结构设计,具有高散热性,高效和高性价比三大优势,主要应用在日

  https://www.alighting.cn/pingce/20120409/122340.htm2012/4/9 17:35:13

闽台合作研制LED用红

据悉,LED由于其节能、环保以及长寿命等特点成为下一代照明器件。目前,商品化的LED主要采用蓝芯片激发yag:ce3+黄粉,但这种器件的发射谱中红组分不足,较

  https://www.alighting.cn/news/20140728/97396.htm2014/7/28 10:25:28

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