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白光有机发光二极管及其进展(图)

白光有机发光二极管(woled)被认为是传统白色光源的替代光源。

  https://www.alighting.cn/resource/20071017/V12854.htm2007/10/17 14:38:28

led发光字的光源选择

led可以给国家和使用者节省大量电能,给承做方节省大量工时。led应用技术的发展,给竞争激烈的广告业增添了新的活力。其独有的、不同的发光形势、被广泛的应用在广告产品的制作领域。不

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/5/161054_53.htm2012/6/5 16:10:54

硅衬底硫化锌薄膜发光器件的研制

用双舟热蒸发技术在硅衬底上制备硫化锌电致发光薄膜,用xrd、xps技术和电致发光谱分析技术,研究该薄膜的微结构与发光特性.发现硅衬底上硫化锌薄膜与硫化锌粉末在晶体结构上存在差

  https://www.alighting.cn/resource/20130514/125608.htm2013/5/14 11:12:06

led外延片:五种衬底材料的综合比较

衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。衬底材料的技术对于led的发展至关重要;本文,简单介绍几种常用的衬底材料,以飨读者;

  https://www.alighting.cn/resource/20101119/128220.htm2010/11/19 11:23:36

绿色发光粉caba_2(bo_3)_2∶tb~(3+)的制备和发光特性

采用高温固相法合成了绿色荧光粉caba2(bo3)2∶tb3+并对其发光特性进行了研究。发射峰值位于496,549,588,622 nm,分别对应tb3+的5d4→7f6、5d4

  https://www.alighting.cn/resource/20110907/127187.htm2011/9/7 9:32:56

照明用发光二极管封装技术关键

:随着制造技术的不断进步,发光二极管越来越多地应用于照明领域是必然趋势。本文综述了照明用发光二极管封装技术,主要对散热、白光、测试、筛选、静电防护等关键技术进行阐述,并提出了加

  https://www.alighting.cn/resource/2009313/V19065.htm2009/3/13 17:31:32

功率型led封装基板材料的温度场和热应力分析

aln基板的结温和热阻最低,结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近,aln 基板的最大热应力最低。因此,aln 材料是较理想的基板材料

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00

led芯片常用衬底材料选用比较

对于制作led芯片来说,衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底,需要根据设备和led器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底

  https://www.alighting.cn/resource/20131028/125183.htm2013/10/28 15:04:32

功率型led封装材料的研究现状及发展方向

针对当前led产业发展对封装材料提出的高性能、高可靠性等要求,指出有机硅封装材料下一步发展重点应集中在如何提高材料折射率、热导率、机械强度等综合性能方面。

  https://www.alighting.cn/2012/7/20 17:02:33

2018阿拉丁论坛——冯亚凯:led封装材料的应用现状和发展趋势

冯亚凯:led封装材料的应用现状和发展趋势

  https://www.alighting.cn/resource/20180703/157448.htm2018/7/3 15:21:23

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