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功率型LED封装技术的关键工艺分析

并通过增大芯片面积,加大工作电流来提高器件的光电转换效率,从而获得较高的发光通量。除了芯片外,器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有: 散热技术 传统的指示灯型le

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

功率型LED封装技术的关键工艺分析

并通过增大芯片面积,加大工作电流来提高器件的光电转换效率,从而获得较高的发光通量。除了芯片外,器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有: 散热技术 传统的指示灯型le

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09

LED连接电路的常见形式以及电源的分类及特性

同在一定范围内变化,负载阻值小,输出电压就低,负载阻值越大,输出电压也就越高; b、恒流电路不怕负载短路,但严禁负载完全开路。 c、恒流驱动电路驱动LED是较为理想的,但相对而言价

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114808.html2010/11/17 22:44:00

LED连接电路的常见形式以及电源的分类及特性

同在一定范围内变化,负载阻值小,输出电压就低,负载阻值越大,输出电压也就越高; b、恒流电路不怕负载短路,但严禁负载完全开路。 c、恒流驱动电路驱动LED是较为理想的,但相对而言价

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261396.html2012/1/8 20:27:40

LED路灯驱动电源的设计

离变压器、pfc控制实现的开关电源,输出恒压恒流的电压,驱动LED路灯。电路的总体框图如图1所示。  LED抗浪涌的能力是比较差的,特别是抗反向电压能力。加强这方面的保护也很重

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229854.html2011/7/17 22:42:00

高亮度LED封装工艺技术及方案

法,无论从芯片及封装设计层面,至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中,就LED封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。 芯片设计   从芯片的演变历程中发

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00

高亮度LED封装工艺技术及方案

面,至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中,就LED封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。芯片设计  从芯片的演变历程中发现,各大LED生产商在上游磊晶技术上不

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00

高亮度LED封装工艺技术及方案

面,至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中,就LED封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。芯片设计  从芯片的演变历程中发现,各大LED生产商在上游磊晶技术上不

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23

高亮度LED封装工艺技术及方案

面,至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中,就LED封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。芯片设计  从芯片的演变历程中发现,各大LED生产商在上游磊晶技术上不

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14

高亮度LED封装工艺技术及方案

面,至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中,就LED封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。芯片设计  从芯片的演变历程中发现,各大LED生产商在上游磊晶技术上不

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