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任何一种形式的电气照明产品都产生一种负产品：热。从白炽光源到荧光照明，代代工程师都在研发将热量最小化或将从光源或设备分离热量的方法。然而 led照明，目前正以不断提高的质量和不
https://www.alighting.cn/2013/12/24 11:57:12
不知不觉，又到一年终结时，回首2013年，led市场逐渐回暖，行业快速发展，不断创新。整个led技术市场不断推陈出新，频现新技术新热点关键词。emc，覆晶、倒装、免封装等掀起技
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/18/9250_90.htm2013/12/18 9:25:00
https://www.alighting.cn/resource/20131217/124998.htm2013/12/17 10:16:41
由于硅具有价格低、热导率高、大直径单晶生长技术成熟等优势以及在光电集成方面的应用潜力，gan/si基器件成为一个研究热点。然而, gan与si之间的热失配容易引起薄膜开裂这是限
https://www.alighting.cn/resource/20131216/125001.htm2013/12/16 14:04:47
d 封装技术主要应满足以下两点要求： 一是封装结构要有高的取光效率， 其二且热阻要尽可能低，这佯才能保证功率led的先电性能和可靠
https://www.alighting.cn/resource/20131216/125004.htm2013/12/16 11:11:10
为了获得充分的白光led光束，曾经开发大尺寸led芯片，试图以此方式达成预期目标。实际上在白光led上施加的电功率持续超过1w以上时光束反而会下降，发光效率则相对降低20%~30%
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/11/153931_83.htm2013/12/11 15:39:31
住宅led灯泡的安全性和可靠性保护led灯泡是一种采用并联配置的半导体发光二极管的固态灯。此外，这种灯具还包括电源转换电子器件(直流/交流)、led的驱动芯片、用于热控的散热
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/9/15132_68.htm2013/12/9 15:01:32
随着led照明市场起飞，加上背光用led规格的改变，中功率市场一跃而成2013年led产业主流规格，产值首度超越高功率市场，emc和flip-chip产品随着中功率市场兴起而成为2
https://www.alighting.cn/2013/12/2 11:41:57
led器件对驱动电源的要求近乎于苛刻，led不像普通的白炽灯泡，可以直接连接220v的交流市电。led是3伏左右的低电压驱动，必须要设计复杂的变换电路，不同用途的 led灯，要配备
https://www.alighting.cn/2013/12/2 10:22:23
通常温度测试仪分为接触式和非接触式两大类，前者感温元件(传感器)与被测介质直接接触，如热电偶等;后者感温元件不与被测介质接触，如热像仪等。
https://www.alighting.cn/resource/20131129/125060.htm2013/11/29 10:54:31
