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led三防灯 sy-a型——2018神灯奖申报产品

led三防灯 sy-a型,为温州市瓯海三垟灯具2018神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20171108/153558.htm2017/11/8 18:07:52

抛沙铝路灯——2018神灯奖申报产品

抛沙铝路灯,为中山市古镇超品光电电器2018神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20171107/153509.htm2017/11/7 10:41:38

征途(journey)系列投光灯——2018神灯奖申报产品

征途(journey)系列投光灯,为中山市古镇超品光电电器2018神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20171103/153470.htm2017/11/3 14:08:22

如何解决csp封装的散热难题?

csp封装被设计成通过金属化的p和n极直接焊接在印刷电路板(pcb)上。在某一方面来看的确是一件好事,这种设计减少了led基底和pcb之间的热阻。

  https://www.alighting.cn/pingce/20171018/153183.htm2017/10/18 9:41:00

隆达进军智慧感测应用市场,推出双重识别ir led模组

led垂直整合隆达电子推出pr88红外线led封装模块,具有虹膜与脸部生物识别二合一功能,为业界少数具有双重生物识别能力之红外线模块。此外,并同时推出两款不同发光角度之红外

  https://www.alighting.cn/pingce/20171010/153035.htm2017/10/10 9:51:57

bioraytron全新uv-c led封装有效提升取光效率

研晶为知名紫外线led与红外线led商之一,多年经验专精在与晶片商密切合作、封装产品开发与光学设计,结合以上三项主要优势发展紫外线led与红外线led产品。ledinsid

  https://www.alighting.cn/pingce/20171009/153007.htm2017/10/9 10:09:24

如何让led更亮?一文浅析如何减少droop效应和提高光萃取效率

led的效率以惊人的速度持续改善,不仅减少了给定应用的led数量,还降低了硬件系统的成本,从而提高了采用率并降低了成本。这种效率的提升使得高亮度芯片变小,能够将密集堆栈的数组产生出

  https://www.alighting.cn/pingce/20170926/152915.htm2017/9/26 10:26:35

三星推出全新加强型csp led器件 适用于射灯和高棚灯等应用

三星电子近期推出两款全新的加强型csp (芯片级封装器件)led 产品:lm101b(1w 级中功率 led)和 lh231b(5w 级大功率 led)。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170925/152892.htm2017/9/25 10:17:28

microled浅析:优势、技术难点及可实现领域

尽管固态照明迅速发展,但是显示屏的背光仍然是led的实质性市场。十多年来,屏幕都是由这些设备进行显示的最初这些设备被放置在传统的封装中,最近更多地是在芯片级的封装中,而且它们现

  https://www.alighting.cn/pingce/20170918/152780.htm2017/9/18 9:33:03

亿光推出红外nir-c19m系列,适合虹膜辨识应用

全球led光电产业的龙头制造,亿光电子工业股份有限公司【tse:2393】推出nir-c19m系列为高效红外leds,采用效果对比最明显的波段810nm,辨识精准快速且散热性

  https://www.alighting.cn/pingce/20170831/152501.htm2017/8/31 10:49:21

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