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led灯具散建模仿真关键问题研究(一)

本文综合研究了边界条件设置、阻计算、量载荷分析和散器等仿真建模的关键问题,并与实验室温度测量相结合来验证仿真方法的准确性。结果表明,该方法对室内照明led 灯具能进行较为准

  https://www.alighting.cn/2013/10/18 14:15:15

从色度学谈大功率led的可靠性设计

从色度学方面探讨了大功率发光二极管(led)的可靠性,证实设计问题是影响大功率led可靠性的主要因素,并分析了阻的不合理减小会影响产品的可靠性。

  https://www.alighting.cn/resource/20131017/125219.htm2013/10/17 14:05:50

从色度学谈大功率led的可靠性设计

本文从色度学方面探讨了大功率发光二极管(led)的可靠性,证实设计问题是影响大功率led可靠性的主要因素,并分析了阻的不合理减小会影响产品的可靠性。欢迎下载参考!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/10/16/143648_24.htm2013/10/16 14:36:48

高功率led散基板发展趋势

余80至85%则转换成,若这些未适时排出至外界,那么将会使led晶粒界面温度过高而影响发光效率及发光寿

  https://www.alighting.cn/2013/10/16 10:32:18

浅谈led的量产生原因

与传统光源一样,半导体发光二极管(led)在工作期间也会产生热量,其多少取决于整体的发光效率。在外加电能量作用下,电子和空穴的辐射复合发生电致发光,在p-n结附近辐射出来的光还需经

  https://www.alighting.cn/2013/10/16 10:26:01

led设计及cae仿真应用

一份出自中国科学院深圳先进技术研究院的关于介绍《led设计及cae仿真应用》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/10/12/175416_55.htm2013/10/12 17:54:16

led封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析

陶瓷基板材料以其优良的导性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。

  https://www.alighting.cn/2013/9/30 13:41:55

硅衬底gan基ledn极性n型欧姆接触研究

在si衬底gan基垂直结构led的n极性n型面上,利用电子束蒸发的方法制作了ti/al电极,通过了i-v曲线研究了有无aln缓冲层对这种芯片欧姆接触的影响。

  https://www.alighting.cn/2013/9/30 11:37:32

利用最佳管理的方法助力优化汽车led照明系统

与传统汽车照明光源不同的是,led对温度更加敏感,不仅仅需要对设计中使用led的结构和特性有足够了解,还需要了解从散热器到冷却流体的整个热管理系统。拥有了这些技能后,照明设计师就能

  https://www.alighting.cn/2013/9/30 10:45:01

led灯具的传导计算模型

本文对灯具的传导计算方法进行了讨论,提出对于灯具的散计算方法使用等效电路的阻法计算,可以直接算出灯具内温度关注点与环境温度的温差。有利于判断导结构是否可行。文中还用一

  https://www.alighting.cn/resource/20130929/125277.htm2013/9/29 13:58:23

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