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5，3228）和大功率led（1w-3w）。该类led采用cree芯片，采用专利荧光粉。产品可销往日本，北美和欧洲市场。 产品参数：常规3528单芯白光（6-7lm，10*23芯
http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/12/165027.html2011/4/12 13:10:00
合迈光电(heg)关于封装芯片与裸芯的区别分析：1．我们知道，如果芯片与空气直接做界面，由于芯片材料与空气的光折射系数相差较大，导致芯片内发出的光大部分被反射回芯片，不能逸出到空
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2013/5/9/316851.html2013/5/9 15:28:37
时见面。谢谢！ a：目前国内led行业又掀起了一场“芯片热”，许多企业转而投资技术和资金要求较高的外延、芯片产业。您认为会对下游封装应用企业带来什么影响？ 郑进琪：任何一种事物均
http://blog.alighting.cn/newzone/archive/2010/11/17/114834.html2010/11/17 23:16:00
全避专利led，采用美国cree芯片+日本专利荧光粉=全避专利led，可以出口日本.欧美等全世界，如果有专利纠纷我司全全负责 cree芯片smd 3528 5050 3629可
http://blog.alighting.cn/pzc1222/archive/2009/12/22/22014.html2009/12/22 19:30:00
超大尺寸高功率芯片封装成功 本报讯（记者 周刚）日前，中科院微电子研究所系统封装技术研究室（九室）成功封装了一款超大图像芯片，标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/17/293421.html2012/10/17 17:18:30
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293831.html2012/10/19 22:31:12
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293955.html2012/10/19 22:35:04
为了使led通向照明，各大厂急需解决的问题是降低成本，增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情况下，如何注入大电流。 本封装适合于垂直结构led，工艺上取消原来的led芯
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165951.html2011/4/18 11:44:00
晶能大功率led芯片量产 本报讯（记者 叶森斐）日前，国际半导体照明联盟(isa)在广州举行年度成员大会，并正式发布了“全球半导体照明2012年度新闻”评选结果。晶能光电作为“全
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/11/19/298630.html2012/11/19 11:11:30
本报讯（记者 邓伟俊）产能过剩导致led芯片利润趋薄。近日，各厂商陆续发布了2012年年报，年报显示，led芯片的高毛利时代已经过去。 根据行业龙头企业三安光电发布的年
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/4/23/315246.html2013/4/23 10:08:58
