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半导体照明封装市场现状和发展趋势

本文为广州市鸿利光电股份有限公司石超先生所讲述之《半导体照明封装市场现状和发展趋势》文中详细的介绍了封装企业的生问题,封装企业的标准问题,封装的技术专利问题,封装技术的发展趋势

  https://www.alighting.cn/resource/20111203/126821.htm2011/12/3 16:37:07

led封装的研究现状及发展趋势

随着led高光效、功率、高可靠性和低成本的不断发展,对封装的要求也越来越高,一方面led封装在兼顾发光角度、光色均匀性等方面时必须满足具有足够高的取光效率和光通量;另一方

  https://www.alighting.cn/2014/11/17 10:48:58

“国产”+“智造” 设备企业鹿逐中原正当时!

那么,从行业中游封装设备,再到下游的灯具自动设备,他们的国产进程究竟完成几何?“机器换人”已成大势所趋?未来的成长空间将在何处?已成为当前业内关注的焦点。

  https://www.alighting.cn/news/20151229/135758.htm2015/12/29 9:44:57

cob封装相对于传统smd封装的优势

本文就cob封装相对于传统led封装的优势进行阐述,主要从生产制造效率优势,低热阻优势,光品质优势,应用优势,成本优势五大方面进行对比,说明cob封装在未来led照明领域发展

  https://www.alighting.cn/resource/2012/10/16/175018_55.htm2012/10/16 17:50:18

lamp-led封装工艺流程图

lamp-led封装工艺流程图

  https://www.alighting.cn/news/20091022/V21289.htm2009/10/22 20:36:34

cob封装器件的标准探讨

候要选择一个好的封装器件。他今天演讲涉及的内容就是关于封装器件的标准探讨。“首先我申明要讲的不是具体技术,而是技术法规。”  周钢说,在全球范围,从开始到现在陆续出台了多少标准,应

  http://blog.alighting.cn/169632/archive/2013/8/2/322580.html2013/8/2 10:21:18

大功率照明级led的封装技术

大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率,给led封装工艺、封装设备和封装材料提

  https://www.alighting.cn/resource/20110518/127595.htm2011/5/18 11:46:19

led显示市场呈多元格局发展

随着led显示屏逐渐发展,在世界的每个角落几乎都可以看到大型的led显示屏屏幕,总体来说给世界增添了色彩和美每个城市。

  https://www.alighting.cn/news/20140717/88021.htm2014/7/17 10:03:48

“无封装时代”:led封装企业何去何从?

“无封装”技术并不是省去了整个封装环节,只是省去了一道金线封装的工艺而已,仍是众多的封装形式之一。“无封装”技术跟传统的封装有一些差异,是在晶片工艺的基础上做了一些封装的动作,

  https://www.alighting.cn/news/20131221/87935.htm2013/12/21 22:56:47

2015年中小封装企业将面临残酷竞争

跑路事件频发,给行业带来的一大影响就是融资环境恶,led企业在向银行贷款或社会融资时,会变得更难。对于处在中游的封装企业来说,2015年迎接他们的将是一个白热竞争时期。le

  https://www.alighting.cn/news/20141222/86703.htm2014/12/22 9:56:54

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