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led产业链总体分为上、中、下游，分别是led外延芯片、led封装及led应用。作为led产业链中承上启下的led封装，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。
https://www.alighting.cn/news/20091022/V21298.htm2009/10/22 22:00:28
率、单颗功率各方面表现均有研发进展，实际上白光led仍存在发光均匀性、封装材料寿命等问题，尤其在芯片散热的应用限制，则为开发led光源应用首要必须改善的问题..
https://www.alighting.cn/resource/20130917/125317.htm2013/9/17 10:07:54
面对这样的行业现状，欧司朗光电半导体技术经理陈文成博士表示，其实免封装不是没有封装，他只是在芯片的制作过程中，简化了流程。但是其实还是有封装的成分在的。
https://www.alighting.cn/news/20141128/86646.htm2014/11/28 11:43:21
据悉，亿光电子（2393）接获led医疗手术灯订单，下半年开始出货，毛利率逾四成。亿光透过使用美国cree和日本tg的芯片，争取到华硕和巨集碁低价电脑、美国苹果iphone订
https://www.alighting.cn/news/20080707/93330.htm2008/7/7 0:00:00
总结了led芯片及封装设计生产最新研究动态，分享给大家；
https://www.alighting.cn/resource/20101130/128175.htm2010/11/30 11:02:36
香港科技大学；广州市香港科大霍英东研究院工程材料与可靠性研究中心（cemar）的吴景琛先生关于《高新材料在大功率led集成芯片封装中的应用》精彩演讲ppt分享。
https://www.alighting.cn/resource/20110711/127440.htm2011/7/11 14:58:09
继续分享一位led封装工程师的调研个人总结，总结分为五个部分呈现：一. 材料和配件；二. 封装结构；三. 失效模式；四. hv-ac芯片；五. cob，sip。希望这个分享可以让
https://www.alighting.cn/resource/20141209/123952.htm2014/12/9 15:00:33
日前，led照明领域的市场领先者cree 公司宣布推出采用红、绿、蓝、白四晶封装的业界首款多芯片 mc-e color led，从而进一步壮大了其高功率彩色led产品的阵营。
https://www.alighting.cn/news/2009511/V19671.htm2009/5/11 10:23:19
实现白光led的方法实现大功率led的方法多芯片封装的优缺点需要解决的主要问题目前进展发展趋势结束语1 实现白光led的方法方式源发光材料备注单芯片蓝色ledingan/yag荧
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230307.html2011/7/19 23:57:00
……那么，“无封装”化技术对芯片与封装有什么影响
https://www.alighting.cn/news/2013129/n998058867.htm2013/12/9 14:34:54
