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帝斯曼推出高亮度led塑料芯片载体封装材料

帝斯曼工程塑料公司(dsmengineeringplastics)宣布推出stanyl? led1551产品,这是用于高亮度led中塑料芯片载体封装(plcc)的最新stany

  https://www.alighting.cn/news/20080924/119580.htm2008/9/24 0:00:00

led热隔离封装技术及对光电性能的改善

在传统的白光led封装结构中,荧光粉直接涂覆于芯片上面,工作时,芯片释放的热量直接加载在荧光粉上面,导致了荧光粉的温升,使得荧光粉在高温下转化效率降低。而在荧光粉与芯片之间引入一

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/28/114738_60.htm2013/8/28 11:47:38

鸿利光电公开芯片供应商 2014年led封装毛利相对平稳

鸿利光电在周四(4日)披露的《投资者关系活动记录表》中表示,2014年公司led封装产品的毛利率相对比较平稳,没有出现大幅度波动。

  https://www.alighting.cn/news/20141205/110378.htm2014/12/5 10:01:38

cree照明级芯片组件新品和mc-e取得技术性突破

美国led 大厂 cree在其获奖的芯片组件 xlamp® mp-l 和mc-e easywhite™中,实现了业界最小的暖白光和中性白光分档。

  https://www.alighting.cn/news/20100723/105484.htm2010/7/23 0:00:00

大功率led封装热性能因素的有限元分析

本文是针对大功率led封装器件散热性能的影响因素,重点利用有限元anays软件模拟分析了环境温度、芯片衬底、光电转换效率、导热胶、介电层厚度和空气对流系数等对led封装散热效

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/29/151932_67.htm2013/8/29 15:19:32

led芯片国产化将迎来不可逆转的大潮

his 预计,今年将是中国led 市场的乐观年,其中led 芯片营收将增长36.6%至14.75 亿美元,封装led 营收将增长14.8%至48.12 亿美元。

  https://www.alighting.cn/news/20140708/99000.htm2014/7/8 9:18:06

木林森:国内封装份额占30%-40%

主生产的企业也不,位于中山的木林森企业却将这60%的环节实现了自主生产,并正在进行产学研合作,研发具有自主知识产权的led芯

  https://www.alighting.cn/news/2010810/V24660.htm2010/8/10 10:06:56

东芝led灯泡采用安装100余个led芯片的cob结构大型封装

装100余个数十mw等级小型led的cob(chip on board)结构大型封

  https://www.alighting.cn/news/20091014/120881.htm2009/10/14 0:00:00

cree照明级芯片组件新品取得技术性突破

该技术的创新在于将照明级的高光效与传统白炽灯的色彩一致性优势完美结合在一起,能为每种色温提供单一的双步阶麦克亚当椭圆分档,从而不再需要购买个小分档就能实现复杂的色彩混合。

  https://www.alighting.cn/resource/20100723/128368.htm2010/7/23 0:00:00

[焦点评析]中国led封装技术与国外的差异

led产业链总体分为上、中、下游,分别是led外延芯片、led封装及led应用。作为led产业链中承上启下的led封装,在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。

  https://www.alighting.cn/news/20091022/V21298.htm2009/10/22 22:00:28

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